合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
个股龙虎榜查询
汇成股份2026-06-24龙虎榜
- 买入金额最大的前5名
- 序号营业部买入金额(万)占总成交比例卖出金额(万)占总成交比例净额
- 1国泰海通证券上海分公司历史29198.710
- 2国泰海通证券上海松江区中山东路营业部历史15084.140
- 3沪股通专用历史14518.60
- 4中信证券上海分公司历史8885.280
- 5国泰海通证券总部历史5701.370
- 卖出金额最大的前5名
- 1西部证券西安长安中路营业部历史07709.93
- 2沪股通专用历史07655.56
- 3中信证券合肥习友路营业部历史03679.37
- 4广发证券深圳深南东路营业部历史03605.79
- 5方正证券扬州新城河路营业部历史03507.47
2026-06-24