合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
个股龙虎榜查询
汇成股份2025-04-07龙虎榜
- 买入金额最大的前5名
- 序号营业部买入金额(万)占总成交比例卖出金额(万)占总成交比例净额
- 1沪股通专用历史2342.490
- 2申万宏源证券重庆中山一路营业部历史1311.230
- 3机构专用历史554.410
- 4东方证券上海宝山区长江西路营业部历史526.740
- 5浙商证券上海长乐路营业部历史445.740
- 卖出金额最大的前5名
- 1沪股通专用历史01873.31
- 2招商证券深圳益田路免税商务大厦营业部历史0528.55
- 3国泰海通证券上海徐汇区建国西路营业部历史0467.1
- 4国信证券深圳深南中路营业部历史0461.74
- 5国泰海通证券总部历史0459.4
2025-04-07