汇成股份高管持股变动

总市值
124.15亿
流通市值
124.15亿
市盈率
76.158
股东人数
23541
净利润
资产负债比
28.252%
每股收益
0.15元
每股净资产
4.0499元
每股公积金
主营业务收入
主营
显示驱动芯片封测
牛散
杨绍校金燕
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
序号 高管 变动日期 职位 变动前持股数 变动数 变动后持股数 变动平均价格 变动原因 变动人 关系
1许原诚2025-08-15核心技术人员15000-14500.0050013.4二级市场买卖0
2许原诚2025-08-07核心技术人员30000-15000.001500012.26二级市场买卖0
3陈汉宗2025-08-05核心技术人员30000-30000.00011.32二级市场买卖0
4许原诚2025-07-23核心技术人员030000.00300006.49股权激励实施0
5奚勰2025-07-23高级管理人员150000238000.003880006.49股权激励实施0
6林文浩2025-07-23高级管理人员、核心技术人员210000140000.003500006.49股权激励实施0
7钟玉玄2025-07-23高级管理人员、核心技术人员9000060000.001500006.49股权激励实施0
8闫柳2025-07-23高级管理人员7500050000.001250006.49股权激励实施0
9马行天2025-07-23高级管理人员9000060000.001500006.49股权激励实施0
10黄振芳2025-07-23高级管理人员300000200000.005000006.49股权激励实施0
11郑瑞俊2025-07-23董事、高级管理人员840000560000.0014000006.49股权激励实施0
12陈汉宗2025-07-23核心技术人员030000.00300006.49股权激励实施0
13陈汉宗2024-10-10核心技术人员45000-45000.00010.12二级市场买卖0
14许原诚2024-10-10核心技术人员30000-30000.00010.2二级市场买卖0
15许原诚2024-10-08核心技术人员45000-15000.00300009.78二级市场买卖0
16陈汉宗2024-09-23核心技术人员045000.00450006.58股权激励实施0
17黄振芳2024-09-23高级管理人员0300000.003000006.58股权激励实施0
18马行天2024-09-23高级管理人员090000.00900006.58股权激励实施0
19奚勰2024-09-23高级管理人员0150000.001500006.58股权激励实施0
20闫柳2024-09-23高级管理人员075000.00750006.58股权激励实施0

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