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总市值
119亿
流通市值
119亿
市盈率
73
股东人数
23541
净利润
资产负债比
28.252%
每股收益
0.15元
每股净资产
4.0499元
每股公积金
元
主营业务收入
主营
显示驱动芯片封测
牛散
杨绍校
金燕
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
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