合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
个股龙虎榜查询
汇成股份2025-09-24龙虎榜
- 买入金额最大的前5名
- 序号营业部买入金额(万)占总成交比例卖出金额(万)占总成交比例净额
- 1机构专用历史12887.830
- 2东方证券杭州龙井路营业部历史8838.740
- 3沪股通专用历史5757.030
- 4机构专用历史2286.030
- 5财通证券杭州丽水路营业部历史1853.340
- 卖出金额最大的前5名
- 1沪股通专用历史014088.96
- 2第一创业证券合肥分公司历史03241.03
- 3中信证券上海分公司历史02650.76
- 4浙商证券上海长乐路营业部历史02128.67
- 5国泰海通证券合肥黄山路营业部历史01965.73
2025-09-24