- 总市值
- 123.55亿
- 流通市值
- 123.55亿
- 市盈率
- 75.789
- 股东人数
- 23541
- 净利润
- 资产负债比
- 28.252%
- 每股收益
- 0.15元
- 每股净资产
- 4.0499元
- 每股公积金
- 元
- 主营业务收入
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
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汇成股份主营收入构成分析
2025-06-30
- 分类 主营构成 主营收入(万) 收入比例 主营成本(万) 成本比例 主营利润(万) 利润比例 毛利率(%)
- 按产品显示驱动芯片封测78176.3890.2559998.3390.5818178.0489.1923.25
- 其他(补充)8442.939.756239.089.422203.8510.8126.1
- 按地区境外地区48057.3455.4836862.5455.6511194.854.9323.29
- 境内地区38561.9744.5229374.8744.359187.145.0723.82