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晶圆概念股

晶圆加工概念相关的主要上市公司,涵盖晶圆制造、晶圆加工设备、检测、材料等关键环节:
一、晶圆制造及代工企业
- 中芯国际(688981):中国大陆最大、最先进的晶圆代工厂,具备12英寸晶圆制造能力。
- 华虹半导体(1347.HK / 688347):专注于特色工艺晶圆制造,拥有多条8英寸和12英寸产线。
- 华润微(688396):拥有多条6英寸、8英寸晶圆制造产线,正在扩建12英寸产线。
- 民德电子(300656):参股晶圆代工厂浙江广芯微电子,布局晶圆制造产能。
- 名家汇(300506):拟收购爱特微,后者拥有6英寸晶圆加工线。
二、晶圆加工设备与检测设备
- 屹唐股份(688729):提供干法去胶、快速热处理、刻蚀等晶圆加工核心设备,全球市占率领先。
- 北方华创(002371):国产刻蚀、薄膜、炉管等设备龙头,广泛应用于晶圆制造前道工艺。
- 中微公司(688012):刻蚀设备龙头,技术国际领先。
- 芯源微(688037):涂胶显影、清洗、去胶等设备,用于晶圆制造前道工艺。
- 华海清科(688120):CMP(化学机械抛光)设备龙头,用于晶圆表面平坦化处理。
- 精测电子(300567):半导体前道检测设备,用于晶圆加工缺陷检测。
- 英诺激光(301021):提供晶圆缺陷检测激光设备。
三、半导体材料(晶圆制造配套)
- 沪硅产业(688126):国内领先的12英寸硅片供应商。
- 中晶科技(003026):半导体硅棒与硅片制造商,客户包括多家晶圆厂。
- 晶瑞股份(300655)、江化微(300655)、江丰电子(300666):提供光刻胶、湿电子化学品、靶材等材料。
四、封测与配套(晶圆加工后段)
- 长电科技(600584):全球第三大封测厂,提供晶圆级封装服务。
- 通富微电(002156):具备晶圆级中道封装能力。
- 华天科技(002185)、深科技(000021):国内主要封测企业

晶圆概念股· · · · · ·

晶圆概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 通富微电 002156 您好,请问公司半年业绩是否达到预期,国家大基金减持股份对公司有什么影响吗?投资者是否长期持有[ 2026-07-27 08:56:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好,公司此前已披露TGV玻璃基板FC-BGA、2.5D封装全套工艺完成阶段性可靠性验证,相关样品已送至AMD及国内AI、CPO头部客户测试。有两个问题向您请教: 1、当前面向AMD新一代玻璃中介层GPU的封装样品,全流程可靠性、电学性能认证是否全部走完?完整客户验证周期一般分为试样、可靠性测试、小批量试产几个阶段,单套完整认证整体周期大概多久? 2、相较同行,公司依托长期AMD配套合作基础,[ 2026-07-27 08:56:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好,日月光2026上半年先进封装已连续三次涨价,7月再上调CoWoS、FoCoS最高超20%。行业消息显示通富、长电上半年均完成两轮先进封装提价。想请问公司先进封装今年已完成几次调价?是否会跟随行业开启新一轮涨价协商?高端扩产进度能否匹配涨价带来的增量订单?[ 2026-07-27 08:57:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 日月光再度调涨先进封装报价,请问公司是否也有调价准备[ 2026-07-27 08:57:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好,本次定增监管高效完成注册批复,本次为竞价发行,申报阶段未锁定认购方,存在市场行情走弱、机构参与不足的募资风险。请问公司内部是否成立专项小组打通发行全流程,提前对接大基金、产业链产业资本储备意向资金?有无兜底认购预案规避无人报价风险?内部有哪些流程提速举措,尽早启动询价,抢抓AI先进封装扩产窗口,避免批文到期失效、项目持续垫资加重财务压力?[ 2026-07-27 08:57:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好,公司定增批文已下发,本次竞价发行需批文落地后确定投资者,存在机构认购意愿不足的发行隐患。想咨询:公司前期是否提前对接产业、国资机构储备意向资金,有无兜底方案?内部多部门有无并行提速发行筹备,压缩内部流程周期,尽快落地募资匹配当下算力封测景气周期?[ 2026-07-27 08:57:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好,感谢监管高效审批下发定增注册批文。本次采取竞价模式,发行对象待询价阶段确定,存在外部机构参与度不足的不确定性。请问公司内部优化了哪些发行前置流程加快进度?是否提前储备战略投资方,设置兜底应对预案,保障足额募资落地支撑HBM、算力先进封装扩产?[ 2026-07-27 08:58:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好,公司定增已取得注册批复,资金投向AI算力封装项目,当下行业景气窗口期宝贵。请问公司有无加快发行的相关措施,是否提前储备意向投资者?计划何时启动路演募资,尽早完成扩产布局抓住AI发展风口?[ 2026-07-27 08:58:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好,公司定增已拿到证监会注册批复,有效期一年,募投布局算力、存储、车规封装等高景气赛道。现阶段下游AI需求旺盛,同行集中扩产,公司依靠自有资金垫资建设推高负债。想咨询公司有无加快发行的相关安排与配套措施,能否尽早完成募资落地,匹配行业发展窗口?[ 2026-07-27 08:59:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘,你好!请教下,华为韬定律能否应用于算力芯片,谢谢![ 2026-07-27 08:59:03 详细 ]

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