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集成电路概念股

政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部近日发布《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》,软件和集成电路业迎来减税利好。 普华永道中国研发税务服务市场主管合伙人邸占广在接受媒体记者采访时表示,《通知》的发布得以再次将政府对软件和集成电路产业有关税收优惠政策落到实处。在中国经济新常态下,完善软件、集成电路企业相关政策,有利于更好地推动结构调整,支持企业创新,从而带动产业升级改造。 邸占广认为,《通知》主要亮点包括:一是落实优惠备案制;二是明确税收优惠条件;三是建立核查机制,加强监督管理。备案及核查机制提高了对相关企业的要求,企业须特别注意针对核心关键技术和研发费用准确归集等优惠条件的管控,合法享受税收优惠并避免合规风险。

通富微电:公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准
台基股份:电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造
北方华创:公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位,约占23.78%的市场份额
国科微:集成电路研发、设计及服务
华天科技:主营集成电路封装。年封装能力居于内资专业封装企业第三位
紫光国芯:公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分
扬杰科技:公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售
士兰微:中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势
长电科技:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业
上海贝岭:转型集成电路研发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一
欧比特:具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商
中颖电子:公司是国内领先的集成电路设计企业,自设立以来一直从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务
北京君正:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售
国民技术:公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业
大唐电信:旗下拥有大唐微电子和联芯科技,集成电路收入占比约30%
华微电子:公司主要生产功率半导体器件及IC,占分立器件54%市场份额;特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业

万业企业(600641)以自有资金 10 亿元人民币认购首期上海集成电路装备材料产业投资基金20%的份额,该基金第一大出资人为“国家大基金”。

景嘉微(300474)2018年1月面向国家集成电路产业投资基金等非公开发行,募资总额13亿元。其中,国家集成电路基金认购90%

集成电路概念股· · · · · ·

集成电路概念股中隐藏的牛散· · · · · ·

集成电路概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 通富微电 002156 2025年存储芯片行业业绩喜人,请问贵公司能否提前预告一下2025年年报业绩呢?[ 2026-02-05 08:58:32 详细 ]
  • 通富微电 002156 尊敬的董秘您好,请问公司是否与青岛芯恩有合作[ 2026-02-05 09:00:04 详细 ]
  • 通富微电 002156 尊敬的董秘,您好。公司在近期股债融资运作过程中,投资者期望能进一步了解在研项目的具体进展,并适度披露上下游合作细节与未来合作预期,以便更清晰地把握公司内部运营与长期发展前景。此外,本次融资是否主要基于当前AI产业链的上行周期布局?公司如何评估可能出现的过度投资及行业内卷风险,以及同行企业的融资扩张态势对行业竞争格局的潜在影响?盼复,谢谢。[ 2026-02-05 09:03:33 详细 ]
  • 通富微电 002156 公司和强力新材有合作吗[ 2026-02-05 09:04:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 尊敬的董秘您好,请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展?比如800G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进,或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等,烦请简要介绍下,谢谢![ 2026-02-05 09:06:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 董秘您好,公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业,且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点,请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒,是否已成为头部算力客户的核心合作考量?[ 2026-02-05 09:06:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证,还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案,作为全球第四大封测企业,公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定,是否已形成独家的客户合作优势,后续订单落地是否具备高度确定性?[ 2026-02-05 09:06:33 详细 ]
  • 通富微电 002156 公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线,且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能,同时依托44亿定增加码高性能计算封装,请问公司的全球化产能布局和资本加持,是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势,产能爬坡节奏是否已领先国内同行?[ 2026-02-05 09:06:33 详细 ]
  • 通富微电 002156 公司累计专利超1700项且70%为发明专利,在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发,请问先进封装技术与CPO的协同优势,是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性?[ 2026-02-05 09:07:03 详细 ]
  • 通富微电 002156 公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T,性能指标对标国际大厂,这一性能优势是否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可,是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力?[ 2026-02-05 09:07:03 详细 ]

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