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集成电路概念股

政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部近日发布《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》,软件和集成电路业迎来减税利好。 普华永道中国研发税务服务市场主管合伙人邸占广在接受媒体记者采访时表示,《通知》的发布得以再次将政府对软件和集成电路产业有关税收优惠政策落到实处。在中国经济新常态下,完善软件、集成电路企业相关政策,有利于更好地推动结构调整,支持企业创新,从而带动产业升级改造。 邸占广认为,《通知》主要亮点包括:一是落实优惠备案制;二是明确税收优惠条件;三是建立核查机制,加强监督管理。备案及核查机制提高了对相关企业的要求,企业须特别注意针对核心关键技术和研发费用准确归集等优惠条件的管控,合法享受税收优惠并避免合规风险。

通富微电:公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准
台基股份:电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造
北方华创:公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位,约占23.78%的市场份额
国科微:集成电路研发、设计及服务
华天科技:主营集成电路封装。年封装能力居于内资专业封装企业第三位
紫光国芯:公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分
扬杰科技:公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售
士兰微:中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势
长电科技:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业
上海贝岭:转型集成电路研发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一
欧比特:具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商
中颖电子:公司是国内领先的集成电路设计企业,自设立以来一直从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务
北京君正:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售
国民技术:公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业
大唐电信:旗下拥有大唐微电子和联芯科技,集成电路收入占比约30%
华微电子:公司主要生产功率半导体器件及IC,占分立器件54%市场份额;特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业

万业企业(600641)以自有资金 10 亿元人民币认购首期上海集成电路装备材料产业投资基金20%的份额,该基金第一大出资人为“国家大基金”。

景嘉微(300474)2018年1月面向国家集成电路产业投资基金等非公开发行,募资总额13亿元。其中,国家集成电路基金认购90%

集成电路概念股· · · · · ·

集成电路概念股中隐藏的牛散· · · · · ·

集成电路概念股中最新互动问答· · · · · ·

  • 南大光电 300346 公司在存储方面如何布局,面对HBM这种大需求产品如何切入,公司股价已经面临流动性危机了,还没措施么[ 2025-06-20 17:10:40 详细 ]
  • 深南电路 002916 董秘您好!请问公司有没有独立或者联合合作伙伴做 ABF 替代材料开发的计划?当前 ABF 材料在相关产品的原材料成本中占比多少?谢谢![ 2025-06-20 17:25:39 详细 ]
  • XD太极实 600667 贵司控股股东无锡产业发展集团,大额增资海力士系统集成电路无锡有限公司,结合贵司下午海太半导体2025年后序服务合同到期,是已经确定续签计划还是有机会更进一步合作,切入代工业务? [ 2025-06-20 17:47:13 详细 ]
  • XD太极实 600667 请问公司与海力士的后续合同到期后,目前有没有续签准备? [ 2025-06-20 17:47:13 详细 ]
  • XD太极实 600667 董秘你好,今年来贵司业绩持续萎靡不振,是否考虑学习先进经验,提高政治站位,提请董事长带头出具的《关于自愿放弃领薪的函》和高级管理人员出具的《关于自愿降薪的函》。为表明对公司未来发展的坚定信心,优化公司成本结构,实现降本增效,并提升公司竞争力,公司董事长及全体高级管理人员自愿提出降低2025年度薪酬。 [ 2025-06-20 17:47:13 详细 ]
  • XD太极实 600667 贵司在半导体封装技术上是否自主可控,在研发费用上是否可持续加大研发,目前主要研发的方向是什么? [ 2025-06-20 17:47:13 详细 ]
  • XD太极实 600667 随着半导体行业竞争加剧,国内封测企业技术不断进步,竞争对手持续扩张先进封装产能,贵司市场份额争夺加剧,贵司如何摆脱内卷而导致的毛利下降。贵司目前高负债率,客户集中度高,新增客户低等风险,贵司如何看待与解决当下所处的境况。 [ 2025-06-20 17:47:13 详细 ]
  • XD太极实 600667 结合现有国家政策及发展机遇,贵司应抓住机遇收购兼并相关半导体及科技企业,控股股东注入资产,将半导体产业做大做强。 [ 2025-06-20 17:47:13 详细 ]
  • XD太极实 600667 尊敬的领导,产发集团5号在官网公布的巡察整改情况的通报,其中部分内容涉及到贵司及下属企业,例如强化十一科技监督管理,推动合规经营。制定专项整改方案及整改计划表,完成十一科技董事会换届,不断强化集团与太极实业各职能条线同向发力,充分发挥集团各职能条线监督、指导和把关作用,做好十一科技重大事项备案,持续加强专项进展跟踪。请做出进一步的解释,下属企业管控‘散乱弱,现在对相关问题是否有处理结果? [ 2025-06-20 17:47:13 详细 ]
  • XD太极实 600667 请问:贵公司海太半导体与SK海力士的第三期后工序服务合同将于2025年6月30日到期,目前贵公司是否与海力士进行有效沟通,沟通情况如何?后续海太什么时候能与海力士签订第四期服务合同 [ 2025-06-20 17:47:13 详细 ]

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