HVLP5互动查询
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- 网友提问 :您好!公司每年花费上亿的资金搞研发,为何公司在高端铜箔方面却落后于德福,铜冠?人家已经都在搞HVLP5甚至HVLP5+了,而公司还只能产HVLP3?这种差距公司还有投入高研发浪费资金?
2026-06-02 15:31:13
中一科技 (301150): 回答 :您好,公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm,粗糙度范围0.5μm-2.0μm,相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者,请广大投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关注。2026-06-13 11:03:33
[ 详细 ] - 网友提问 :您好!公司电子铜箔的技术水平与隆扬电子HVLP5(HVLP5+),德福科技,铜冠铜箔(HVLP4量产,HVLP5送样认证中)的技术水平有多大的差距?
2026-06-03 16:58:11
中一科技 (301150): 回答 :您好,公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm,粗糙度范围0.5μm-2.0μm,同时其他新产品也在研发中。感谢您的关注。2026-06-13 11:04:32
[ 详细 ] - 网友提问 :您好!公司1万Al电子铜箔达产后,公司电子铜箔的比重能提升到什么程度?公司在HVLP5上的研发是否有进展?
2026-06-08 20:38:23
- 网友提问 :您好!公司能否学一学其它铜箔公司正面回复公司在HVLP4和HVLP5上的研发进展吗?而不是说一堆数字参数。
2026-06-04 15:58:17
- 网友提问 :您好!铜箔板块从4月至今涨幅超过100%,公司作为高端Al铜箔的一线企业,公司涨幅只有5%,近期更是下跌近30%,是不是公司领导层出现内部矛盾,汪董事长被逼走,汪氏家族被“架空”还是公司HVLP5研发受阻?
2026-06-04 15:52:22
中一科技 (301150): 回答 :您好,股票价格波动受多方面因素影响。关于公司董事长变更等情况请以公司在法定信息披露渠道发布的公告为准。感谢您的关注。2026-06-13 11:08:03
[ 详细 ] - 网友提问 :您好!公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm,粗糙度范围0.5μm-2.0μm,能否解释一下这个参数与HVLP5还有多大的差距?
2026-06-03 18:07:52
- 网友提问 :Q5、公司是否会尝试传统铜箔厂所使用的工艺来制作铜箔?
2026-06-09 00:00:00
隆扬电子 (301389): 回答 :公司目前暂无有调整工艺路线选择的计划,公司使用卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作HVLP5 铜箔产品。2026-06-09 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 :Q2、HVLP5 铜箔和竞争对手的差异主要在哪里?
2026-06-09 00:00:00
- 网友提问 :Q1、公司目前HVLP5铜箔和客户的验证情况如何?推进如何了?
2026-06-09 00:00:00
- 网友提问 :董秘你好,这边有几个问题咨询一下你1、M10材料的铜箔的客户认证最新进展如何?2、当前铜箔量产爬坡程度及良率情况?3.隆扬电子的铜箔现在确定的下有客户都有哪些?需求量多少?4、目前已接到M9、M10相关批量订单或锁定意向订单的相关情况?谢谢。
2026-05-02 15:35:33
隆扬电子 (301389): 回答 :尊敬的投资者您好,公司HVLP5铜箔产品目前在配合不同客户于M10材料上进行验证,公司产品尚在验证之中,尚未取得批量化订单。基于保密协议与商务因素,公司不便透露具体客户名称及进展。感谢您对公司的关注!2026-06-04 11:30:04
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