HBM互动查询

鼎龙股份 (300054): 回答 ：答：公司始终高度重视玻璃基板配套材料这一新兴赛道，已提前启动相关技术研发与产能规划工作。近期，公司取得重要市场突破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。此次合作，是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑，此前该产品已成功切入2.5D、3D 封装产线，如今进一步拓展至板级封装领域，持续助力我国先进封装产业的高质量发展。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，该产线主要面向玻璃基板 CMP 软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配 HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。玻璃基板作为先进封装领域下一代高密度互连的关键方案，对抛光材料的技术性能提出了更为严苛的要求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。

2026-07-10 00:00:00

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深科技 (000021): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

2026-07-10 22:08:32

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润欣科技 (300493): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司业务结构与部分代理存储产品的同行有所不同。近期DDR5、HBM等存储产品价格上涨，确实带动相关企业的业绩阶段性受益。 润欣科技长期聚焦无线连接、低功耗AI音视频SoC、传感器及智能终端应用方案。公司坚持稳健经营，不以周期性器件价格波动作为主要经营策略，希望围绕端侧AI、边缘智能和JDM方案能力提升长期竞争力。 2025年及2026年一季度，公司营收及盈利保持同比提升。未来公司将持续关注AI终端和音视频传感器产业机会，审慎把握相关业务拓展。感谢关注。

2026-07-10 11:45:03

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云铝股份 (000807): 回答 ：您好，首先感谢您对云铝股份的关心、支持和信任。公司铝产品广泛应用于交通、建筑、电力、机械制造、航空航天、电子电器、包装、耐用品等领域，公司铝产品可作为上述各领域生产所需的原材料。

2026-07-09 16:13:03

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阿石创 (300706): 回答 ：您好！具体业务情况请参考定期报告的有关披露。感谢关注！

2026-07-09 11:30:03

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张江高科 (600895): 回答 ：尊敬的投资者，公司以“直投+基金+孵化”的方式，聚合市场资源助推产业发展，围绕张江科学城的主导产业进行投资。关于公司具体投资项目进展请以公司具体项目公告和定期报告为准。感谢您对公司的关注！

2026-07-08 15:34:16

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华海诚科 (688535): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您对公司的关注。

2026-07-08 15:34:10

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华海诚科 (688535): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您对公司的关注。

2026-07-08 15:34:10

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美瑞新材 (300848): 回答 ：尊敬的投资者，您好！PPDA（对苯二胺）属于芳香二胺，是生产对位芳纶及聚酰亚胺（PI）的重要原料。目前公司PPDA产品已成功产出合格产品，正处于下游客户开发及产品验证阶段，销量较少。因涉及商业保密，公司不便披露具体送样及验证情况，亦不掌握下游客户产品的具体终端应用环节。感谢您对公司的关注！

2026-07-07 17:57:33

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隆华科技 (300263): 回答 ：投资者你好，感谢您的宝贵的建议

2026-07-07 11:30:03

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