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- 网友提问 ：董秘你好，集成电路封装材料方面，对于 HBM 封装材料、光刻胶、CMP 抛光垫等仍依赖进口的关键材料，公司有怎样的研发计划和目标？在其他芯片和新能源领域，公司是如何实现国产替代的？
2025-12-19 16:26:39
德邦科技 (688035): 回答 ：您好，1）在集成电路封装材料方面，尤其是产业最核心、最具挑战性的环节，公司始终“啃硬骨头”以破局，“建护城河”以立身。公司紧跟 AI、高算力时代下先进封装技术的变革浪潮，未来将重点攻坚高密度、高算力芯片、存储芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和划片、全系列固晶材料、绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF）、高导热DAF系列、高瓦数各种热界面材料、以及倒装芯片封装用的Underfill、AD胶和用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶等关键封装材料。目标是推动更多核心封装材料完成从技术突破到规模化商用的跨越式发展，进一步打破海外技术壁垒，夯实国产高端材料的供应能力。 2）公司产品是保障终端设备性能、稳定性与密封防护的核心要素，终端品牌商供应商准入门槛高。公司凭借扎实的自主研发实力已成功突破多项技术瓶颈，精准匹配下游客户的定制化需求开发细分产品，不仅稳固了核心供应商地位，更构筑起深厚的技术与市场壁垒。 在集成电路领域，公司实现芯片固晶材料、晶圆 UV 膜、导热材料等多款产品的国产化突破及商业化落地，成功批量供应华天科技、通富微电、长电科技、日月新等头部封测厂商，有力推动相关材料的进口替代进程。 在新能源领域，公司以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略，核心产品已跻身行业领先阵营，供货份额随下游客户产能扩张同步提升。同时，公司紧抓储能行业发展机遇，成功切入多家储能电池龙头企业供应链，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节，实现新能源应用场景多维度覆盖。 感谢您的关注，谢谢！2025-12-19 16:26:39
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问贵公司现阶段已解决了哪些“卡脖子”的难题？未来重点会攻关那项“卡脖子”问题的难点？
2025-12-19 16:13:40
德邦科技 (688035): 回答 ：您好，1）公司深耕半导体领域核心材料赛道十几年，聚焦高端芯片封装及先进制程中的“卡脖子”环节，目前已完成对高密度芯片、AI 芯片、高算力芯片、存储芯片等一系列先进封装环节关键材料的布局，产品矩阵贯穿晶圆减薄、划片用UV系列材料，到封装核心的固晶胶、固晶胶膜（DAF/CDAF），再到倒装芯片级底填胶（Underfill）、高效散热片AD 胶、芯片级导热材料（TIM1），以及 SSD 固态硬盘专用高导热材料等核心品类。两个子公司在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。当前，上述系列产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段，客户覆盖行业头部厂商，公司凭借自主核心技术突破国际垄断格局，具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。 2）未来，公司将持续聚焦集成电路封装材料的高端化、国产化突破，重点攻坚高密度、高算力芯片、AI 芯片、SSD、HBM、CoWoS、Fan-out等前沿封装工艺及高端应用场景所需的关键材料。核心布局涵盖晶圆减薄及划片材料、全系列固晶材料、高性能 DAF/CDAF 胶膜、高导热 DAF 材料、高功率热界面材料、倒装芯片 Underfill 与 AD 胶，LMC和NCF等核心品类，此类材料长期以来高度依赖进口，是制约国内半导体产业高端化发展的关键瓶颈。公司将集结优势资源进行攻关，目标不仅是实现国产化“从无到有”的突破，更是追求“从有到优”的技术引领。 感谢您的关注，谢谢！2025-12-19 16:13:40
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好！请问公司及子公司戴斯光电与炬光科技有没有业务往来？产品能否用于生产高带宽内存（HBM）？谢谢！
2025-12-18 16:39:18
中润光学 (688307): 回答 ：您好！公司主要从事高精密光学镜头、光学元件、光电器件的设计、制造和销售，光学镜头类产品可应用于智慧监控及感知领域、智能检测及识别领域、高清拍摄及显示领域和视频通讯及交互领域，光学元器件类产品可应用于工业激光、光通讯、生物医疗、人工智能、半导体、国防军工等诸多领域。公司具备生产制造各类高端光学产品的技术及能力，具体产品可根据客户需求进行定制开发。谢谢！2025-12-18 16:39:18
[ 详细 ] - 网友提问 ：1、请问贵公司支持HBM封测了吗 2、如果支持，有没有在手HBM封测订单 辛苦董秘明确回答哈
2025-12-18 15:31:19
长电科技 (600584): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品， 拥有 20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。感谢您的关注与支持！2025-12-18 15:31:19
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘你好，现在HBM技术已经是AI计算的标配，在这个趋势下，贵公司的产品是否能适配HBM高带宽存储芯片？在相关业务上市场前景如何？
2025-12-18 15:31:11
华海清科 (688120): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备，目前已在多家头部客户获得广泛应用。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案。敬请各位投资者注意投资风险、理性投资。感谢您对公司的关注！2025-12-18 15:31:11
[ 详细 ] - 网友提问 ：看到最近公司公众号上发了减薄设备批量出货的消息，这个设备对你们的战略发展有什么影响？
2025-12-18 15:31:11
华海清科 (688120): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司创新性打造出磨削减薄-CMP-清洗一体化架构的减薄抛光一体机，可以广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，以及3D IC、先进封装、3D NAND、HBM、CIS、TSV、SOI等领域的关键工艺，关键技术指标已达到国际先进水平。凭借卓越的技术性能与稳定的量产能力，该装备获得市场高度认可，目前公司在手订单充足，累计发货量已超20台。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇。公司减薄抛光一体机与化学机械抛光系列装备、减薄贴膜一体机、边缘修整机等产品形成协同效应，可为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。敬请各位投资者注意投资风险、理性投资。感谢您对公司的关注！2025-12-18 15:31:11
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好！贵司子公司芯成汉奇是否与华为有合作开发HBM产品？
2025-12-17 18:35:32
- 网友提问 ：你好，贵司产品是否可以应用于HBM 高带宽存储芯片？ 目前是否进入量产阶段，进展如何？
2025-12-17 18:35:32
立昂微 (605358): 回答 ：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。谢谢。2025-12-17 18:35:32
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好， 华为9月份宣布昇腾算力芯片 带自研国产HBM高带宽存储 即将在26年一季度发布， 请问贵司目前在HBM制成有哪些设备可以应用于国产HBM芯片生产制程， 公司如何看待HBM芯片国产化带来的市场增量？
2025-12-16 17:12:03
盛美上海 (688082): 回答 ：尊敬的投资者您好，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求，深入推进产品平台化战略，产品技术水平及性能不断提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注入强劲动能。感谢您的关注！2025-12-16 17:12:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司HBM本质是否为特殊DRAM，其对前驱体的需求增长是否与传统DRAM扩产逻辑完全一致、无HBM专属额外增量，且HBM后道堆叠环节不会给公司前驱体带来实质需求提升，相关拉动未超出整体存储产业扩产范畴？请直接明确回应，无需模糊表述！
2025-11-05 21:28:20
雅克科技 (002409): 回答 ：您好！公司主要经营半导体材料业务，HBM属于先进集成电路内部结构的一部分，会对前驱体材料的需求带来提升。感谢您的关注！2025-12-16 15:53:10
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