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- 网友提问 :董秘您好,请问公司JM系列采用的HBM现存芯片是自研的还是外购的?能否做到自主可控?谢谢
2024-04-25 22:23:20
景嘉微 (300474): 回答 :您好,公司JM系列图形处理芯片主要应用于图形渲染领域,HBM芯片主要应用于AI芯片。目前公司JM系列产品未采用HBM芯片。感谢您的关注!2024-04-26 16:19:44
[ 详细 ] - 网友提问 :看到信息公司2024年cowos的产能有50万(万颗)请问这个信息准确吗?公司和长鑫有没有hbm的业务合作啊
2024-03-18 08:24:49
- 网友提问 :尊敬的董秘,您好!国力及算力,我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及,这是GPU制造中的关键工艺,对于我国突破美西方封锁,实现人工智能独立自主是不可或缺的一环,公司对于追赶台积电、海力士有没有信心,计划何时能超过他们,支持公司大力发展!
2024-04-08 07:00:00
通富微电 (002156): 回答 :尊敬的投资者,您好!公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等封装技术,形成了差异化竞争优势。2024年,集成电路行业机遇与挑战并存,公司将顺势而为,控制传统封装资本开支,大力扩张先进封装规模,从量的蓬勃发展,调整为量的适度增长以及质的全面提升。谢谢!2024-04-24 16:50:31
[ 详细 ] - 网友提问 :31、请问公司 HBM 业务进展如何?
2024-04-19 00:00:00
- 网友提问 :公司有HBM内存芯片吗?
2024-03-05 14:11:48
- 网友提问 :【问题】目前算力显卡厂商开始把 GPU 与 HBM 内存封装在一起,这种封装技术属于环旭电子的 Sip 封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的 Chiplet 封装来实现的?
2024-04-19 00:00:00
环旭电子 (601231): 回答 :【回答】目前芯片厂商主要使用 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术将 GPU、HBM 堆叠在一起并封装在基板上,缩小芯片空间,并减少功耗和制造成本。公司的 SiP 模组是异构集成的电子系统,是将芯片及被动器件整合在一个模块中,达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果,当前 SiP 更多的应用在对“轻薄短小”需求度较高的消费类电子产品中。两种技术目前应用的场景有所差异。2024-04-19 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 :【问题】当前与 AI 相关的领域发展面临重大的发展机遇和成长潜力,会带动哪些产品的需求大幅增长,公司哪些业务板块将受益?
2024-04-19 00:00:00
环旭电子 (601231): 回答 :【回答】AI 时代已经到来,相信 AI 技术会像互联网技术一样,赋能各行各业发生深刻变革。AI 需要强大的算力完成大模型训练及推理,首先是 GPU 芯片和 AI 服务器供不应求,也带动边缘服务器的需求成长。除了算力,AI 大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换,推动网络基础设施的升级,高速光纤网络、高速光模块、高带宽内存(HBM)、高速网卡及高速交换机、固态硬盘(SSD)、散热及服务器冷却系统等硬件产品的需求也随之快速成长。公司云端及存储类产品,核心产品包括服务器主板、高速交换机、固态硬盘等,将会直接受益。通过 AI 的赋能,对我们生活的影响将是持续且深远的。当下我们已经看到 AI PC 和 AI Phone的陆续推出,个人电脑和手机的功能正在被重新定义,未来越来越多的消费电子产品也将被重新定义。可以预见,未来消费电子产品在交互方式、智能物联、智能感知、数据处理及传输、智能服务等很多方面都将实现重大突破,在居家、工作、出行、社交等各种生活场景中,大家都离不开 AI 赋能的手机、电脑、智能穿戴等核心终端设备。消费电子的全面智能化升级,必须依赖高带宽、低延时、易接入的新一代无线通讯技术,如 WiFi 7、UWB、毫米波等,在极致追求“轻薄短小“的消费电子产品上,SiP 模组凭借高集成度、高可靠性、低功耗等优点,相信也能够得到日益广泛的应用和推广。环旭电子是 SiP 模组制造的全球领先厂商,无线通讯和智能穿戴相关的 SiP 模组一直是公司的优势产品,公司看好消费电子智能化升级带来的模组化产品需求大幅增长的机会。2023 年是生成式 AI 的元年,AI 未来的发展空间无法限量,不仅仅是算力和智能化的提升,通过与物联网、大数据等技术深度融合,将广泛服务各行各业,也将深刻影响公司其他业务板块的产品升级和技术迭代。2024-04-19 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 :你好!请问贵公司产品在高带宽内存方面有哪些应用?
2024-04-19 16:34:55
- 网友提问 :问一下公司有没有HBM相关技术
2024-04-19 17:12:57
晶方科技 (603005): 回答 :您好,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。2024-04-19 17:12:57
[ 详细 ] - 网友提问 :你好,贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗?
2024-04-17 16:14:00
盛美上海 (688082): 回答 :尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备,TSV单片清洗设备,背面清洗设备,高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等,电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备,涂胶,显影设备,电镀设备)亦可应用于HBM 2.5封装工艺。谢谢!2024-04-17 16:22:00
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