FC-BGA互动查询
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- 网友提问 ：行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调，上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行，叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年，公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通？预计协商落地集中在哪个季度？先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少？
2026-06-17 13:30:51
通富微电 (002156): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！2026-07-01 09:13:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好，公司佛山C8 级高纯醇类万吨产线 2026 年 5 月是否已经满产？月出货数千吨，70% 供给 AI 服务器 FC-BGA 载板、高速高阶 PCB，产品同样能应用于先进晶圆制程嘛？
2026-06-25 12:35:05
西陇科学 (002584): 回答 ：投资者你好，公司产品主要应用领域包括新材料、生物医药、新能源等行业。关于公司生产经营、项目建设等重大事项的信息请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准，感谢关注。2026-06-29 20:45:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好，了解到‘秦膜’在增层胶膜领域对标高端 ABF 膜。目前在下游核心 IC 载板（如 FC-BGA）客户处的验证，是处于前期的材料物理特性评测阶段，还是已经进入到载板级打样与千小时可靠性寿命盲测（如双85测试）阶段？干法路线带来的工艺差异对下游厂线的调教磨合进度是否顺畅？
2026-06-18 15:26:42
- 网友提问 ：德邦科技在2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。请问属实吗？
2026-06-27 08:13:05
德邦科技 (688035): 回答 ：尊敬的投资者，您好！您提到相关内容为公司于2023年8月7日在投资者互动平台作出的回复，具体说明如下： 1. 技术原理层面：HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，多层DRAM之间通过bump焊接，空隙处需使用底部填充胶（Underfill）进行填充保护，以起到应力平衡的作用。 2. 产品进展说明：公司芯片级底部填充胶（Underfill）在此前回复时处于前期验证导入阶段，随着业务的持续推进，目前该产品已在部分客户小批量的应用，主要用于FC-BGA封装，现阶段该业务占公司整体收入比例依然很低，对整体业绩影响较小。截至目前上述产品暂未应用于HBM，未来能否应用仍取决于产品性能匹配度及客户供应链选择等多种因素尚具有不确定性，公司将继续拓展该产品的应用范围。感谢您的关注，谢谢！2026-06-27 08:13:05
[ 详细 ] - 网友提问 ：当前AI服务器、800G光模块带动高端高速PCB、FC-BGA载板紧缺，各大PCB厂同步扩产配套阻焊油墨、导电银浆产线，公司适配PCB材料的精密混料分散设备，目前已导入哪些头部PCB、电子材料厂商？有无对应在手框架订单？
2026-06-17 19:06:13
理奇智能 (301599): 回答 ：尊敬的投资者，您好！在精细化工领域，公司产品广泛应用于胶粘剂、涂料等传统精细化学品制造领域和聚酰亚胺、电子化学品等新兴精细化学品制造领域。具体客户信息、在手订单情况敬请参见招股说明书以及相关公告。感谢您的关注！2026-06-23 15:00:05
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好,公司适配英伟达H200、GB200的AI服务器PCB验证进度，何时批量供货？1.6T光模块PCB出货是否持续放量？供应长鑫存储的FC-BGA载板供货份额、年度营收增量,IC载板新产能下半年能否投产承接订单。公司拥有英特尔顶级认证，AI载板供货稳定；收购志浩新增产能落地，算力订单增量可观。高端载板、算力板为公司高毛利核心业务，请问下半年相关产能释放后，能否大幅增厚利润
2026-06-18 17:45:09
红板科技 (603459): 回答 ：尊敬的投资者，您好！ 公司紧跟算力、存储、高速通信行业发展趋势，持续推进高端PCB、IC载板系列产品的客户认证、样品验证及批量导入相关工作。 1、AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节，相关量产落地进度将取决于客户测试结果及项目推进计划，市场拓展存在一定不确定性。 2、1.6T光模块PCB产品现正常生产中，公司将依托现有产能布局，结合客户订单情况动态优化生产排程，紧抓行业市场发展机遇，积极拓展相关业务订单。 3、IC载板业务方面，公司持续深化与优质客户的战略合作，稳步扩大产品供货规模，相关营收贡献将随着客户订单落地逐步释放。 4、高毛利产品的利润贡献受下游行业景气度、产品结构、产能利用率、原材料价格波动、行业竞争等多重因素影响。公司将持续优化产品结构，有序释放高端产能，深耕头部优质客户，不断提升经营效益，积极回馈广大投资者。相关经营业绩请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。 敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。 感谢您的关注！2026-06-18 17:45:09
[ 详细 ] - 网友提问 ：Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2026-06-16 00:00:00
深南电路 (002916): 回答 ：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2026-06-16 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，请问无锡和广州一期两个厂目前FC-BGA达产情况怎么样？
2026-06-04 20:47:33
深南电路 (002916): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司无锡基板工厂主要生产BT类封装基板产品，广州基板工厂主要生产BT及FC-BGA类封装基板产品。目前广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。2026-06-09 17:02:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，请问公司在ABF载板（FCBGA）方面的产能情况如何？无锡工厂、广州一期现在分别达产多少了
2026-06-05 16:46:02
深南电路 (002916): 回答 ：尊敬的投资者，您好。目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，无锡基板工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。谢谢您的关注。2026-06-09 17:03:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2026-06-03 00:00:00
深南电路 (002916): 回答 ：2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2026-06-03 00:00:00
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