FC-BGA互动查询
关键字
热门互动· · · · · ·
FC-BGA互动相关· · · · · ·
- 网友提问 ：您好，请问无锡和广州一期两个厂目前FC-BGA达产情况怎么样？
2026-06-04 20:47:33
深南电路 (002916): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司无锡基板工厂主要生产BT类封装基板产品，广州基板工厂主要生产BT及FC-BGA类封装基板产品。目前广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。2026-06-09 17:02:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，请问公司在ABF载板（FCBGA）方面的产能情况如何？无锡工厂、广州一期现在分别达产多少了
2026-06-05 16:46:02
深南电路 (002916): 回答 ：尊敬的投资者，您好。目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，无锡基板工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。谢谢您的关注。2026-06-09 17:03:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2026-06-03 00:00:00
深南电路 (002916): 回答 ：2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2026-06-03 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司半导体业务面向先进封装（HBM/FC-BGA/Chiplet）提供哪些设备？是否已进入长电、通富、华天等HBM封测供应链？
2026-05-25 13:27:03
理奇智能 (301599): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于物料智能处理系统成套装备领域，产品主要应用于锂电制造、精细化工、复合材料等行业，敬请投资者参见招股说明书以及相关公告。公司坚持聚焦主业，稳健、合规经营，不盲目追逐、迎合市场热点；同时提示投资者理性看待市场热点，防范概念炒作，建议投资者理性决策，注意投资风险。感谢您的关注！2026-05-28 09:00:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2026-05-27 00:00:00
深南电路 (002916): 回答 ：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2026-05-27 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2026-05-21 00:00:00
深南电路 (002916): 回答 ：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2026-05-21 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2026-05-13 00:00:00
深南电路 (002916): 回答 ：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2026-05-13 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：IC 封装基板是半导体产业链的关键环节，国产替代空间巨大，请问公司在 IC 载板设备领域的整体布局规划是怎样的，目前已实现哪些产品的突破和量产？
2026-05-08 16:51:14
大族数控 (301200): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，针对FC-BGA载板、FOPLP等先进封装相关领域，提供高精度专用机械钻孔机、新型激光加工设备、高精专用测试机等解决方案，相关产品获得获得国内外企业的认可。谢谢！2026-05-13 16:03:32
[ 详细 ] - 网友提问 ：先进封装市场快速增长，请问公司在 FOPLP、2.5D/3D 封装等先进封装领域，有哪些设备和技术布局，目前的产业化进展如何？
2026-05-08 16:50:40
大族数控 (301200): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等获得国内外客户认可及批量订单。谢谢！2026-05-13 16:04:32
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，贵司在近期的调研以及2025年的年报中均提到“FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产”，然而年报中倒装芯片IC 载板产品制造项目的状态为“报告期内处于爬坡阶段，尚未进入完整达产 年度”。我想请问，2026一季度开始，FC-BGA 类封装基板是否已经进入完整的达产年度，完全释放产能与效益了？
2026-05-09 14:11:54
深南电路 (002916): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目分两期建设，该项目一期已于2023年10月下旬连线，目前仍处于产能爬坡阶段，其实际产能达成情况与市场环境、产品结构等因素相关。谢谢您的关注。2026-05-12 20:28:03
[ 详细 ]