先进封装互动查询
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- 网友提问 ：董秘您好。DeepSeek V4适配华为昇腾后，阿里、字节、腾讯已向华为下达数十万颗昇腾950PR芯片订单，华为计划年出货约75万颗，且已锁定50万订单。芯片进入大规模量产阶段后，批次可靠性抽检等需求是否会相应放量？公司面向海思等客户的量产阶段检测服务，在手订单和产能利用率近期有何变化？
2026-04-25 12:33:41
苏试试验 (300416): 回答 ：您好！公司构建了完整集成电路供应链验证与分析工程服务平台，可为客户提供失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、先进工艺芯片线路修改、车用元器件可靠性验证、板极可靠性及先进封装DPA分析等，提供的服务侧重芯片研发阶段的“全科诊断”。受益于集成电路产业的快速发展以及前期产能扩建，业务端目前保持良好增长态势。公司将紧抓行业发展机遇，强化技术壁垒与综合服务能力，同时继续完善上海、深圳、苏州三地产能布局，提高试验承接能力，并持续深化跨基地产能协同机制，提速客户响应效率，推动业务规模与经营效益稳步提升。感谢您对公司的关注，谢谢！2026-04-30 18:49:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问贵司与长鑫科技和长江存储有合作么？伴随着头部晶圆厂的扩产，贵司有无对应的扩产计划？
2026-04-30 21:00:20
艾森股份 (688720): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司通过现有产线改扩建，灵活配套中试基地、新建华东制造基地提升公司产能，产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节。详情请查阅公司公告。感谢您的关注！2026-04-30 21:00:20
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘你好，如果日本断供半导体材料公司有那些先进封装半导体材料可以国产替代，公司有生产HBM储存芯片所需要的先进封装材料吗谢谢
2026-04-30 21:00:20
- 网友提问 ：尊敬的董秘您好！24年8月20日公司曾答复投资者先进封装负性光刻胶在盛和晶微测试认证中。25年7月31日公司再次答复投资者“公司产品正在有序推进中”。请问：到目前26年2月24日的节点下，该项测试认证的进展情况？谢谢！
2026-04-30 21:00:20
- 网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问公司产品可应用于英伟达最新发布会上，黄仁勋所提及的CPO（共封装光学）制造工艺吗？也请介绍一下对于这项工艺公司方面的理解与公司产品的适配性。 感谢！
2026-04-30 21:00:20
艾森股份 (688720): 回答 ：尊敬的投资者您好，根据公开信息，英伟达在其最新CPO（Co-packaged Optics）技术中，采用光引擎与ASIC芯片的高密度异构集成，依赖RDL（再分布层）、TSV（硅通孔）、微凸块、3D集成等先进封装工艺实现高速光电互联。公司光刻胶及电镀液产品可用于相关封装过程中。感谢您对公司的关注。2026-04-30 21:00:20
[ 详细 ] - 网友提问 ：在HBM（高带宽存储器）等先进封装领域，公司提到有机会成为Baseline供应商。考虑到当前AI带动的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造过程中的具体材料覆盖（如TSV电镀液、PSPI光刻胶等）是否已经进入国内头部封测厂的量产线？
2026-04-30 21:00:20
- 网友提问 ：2025年扣非净利润增速显著高于营收增速，体现了很强的经营杠杆。请问进入2026年，先进封装光刻胶以及晶圆制造电镀液这两块高毛利产品的收入占比是否有望进一步提升？公司对于2026年全年的毛利率趋势有何展望？
2026-04-30 21:00:20
艾森股份 (688720): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等高毛利产品收入占比正持续提升，带动整体毛利率不断改善。2025年公司主营业务毛利率28.85%，同比提升2.29个百分点，展望未来，在产品结构优化的明确趋势下，加上公司持续加码研发投入、推进产能建设，我们有信心实现毛利率稳中有升的目标。感谢您对公司的关注。2026-04-30 21:00:20
[ 详细 ] - 网友提问 ：第二个问题，据媒体报道，贵司官微今日4.22发布消息，自研低温PSPI获得行业知名客户订单。请再详细介绍一下有关情况。这个客户是近日上市的盛合晶微吗？感谢！
2026-04-30 21:00:20
艾森股份 (688720): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。低温PSPI是AI芯片先进封装的关键材料之一，目前仍由美日企业高度垄断，国产替代潜力巨大。感谢您的关注与支持！2026-04-30 21:00:20
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问董秘，1、公司控股子公司海太半导体在 HBM 先进封装领域的最新技术迭代（HBM3E 量产、HBM4 研发验证）2026 在手订单与核心客户覆盖情况如何？与 SK 海力士的长期合作协议的执行与续约规划是什么？2、公司全资子公司十一科技作为国内半导体洁净室 EPC 绝对龙头，截至 2026 年二季度初，半导体晶圆厂、AI 智算中心相关业务、2026 年新增订单情况如何？高毛利设计咨询业务的占比提升规划是什么？
2026-04-30 18:32:47
太极实业 (600667): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司工程技术服务业务在手订单情况及半导体业务具体情况，请关注公司披露的2025年年度报告。感谢您的关注与支持。2026-04-30 18:32:47
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问贵公司在玻璃基板上怎么发力布局的？对于先进封装领，潜力巨大，贵公司在先进封装域是否加大布局，以求在此高端领域有更好的发展机会！
2026-04-30 18:32:30
东威科技 (688700): 回答 ：尊敬的投资者，您好，公司玻璃基板相关设备有PVD、TGV、RDL，均已成功交付客户。未来，公司将进一步加强对玻璃基板相关设备的研发，谢谢！2026-04-30 18:32:30
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