光芯片互动查询
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- 网友提问 :光芯片自给率、上游卡脖子问题解决没?
2026-04-04 09:57:53
华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,光器件方面,公司一年前已布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能,目前光芯片供应可完全满足现有订单及未来增长需求,感谢您对公司的关注。2026-04-30 19:26:33
[ 详细 ] - 网友提问 :董秘你好!公司目前股价跌跌不休,是不是考虑参考佰维存储一样发布一个一季度业绩预告或者一二月业绩预告?以目前华工科技的技术含量跟涉及行业市值不应该低于长飞光纤才对,但后者已经是华工科技两倍市值了,公司还能自主生产光芯片,光这一项对标源杰科技就应该有1000亿市值,祝愿公司做大做强。市值大了知名度就更大,就能接到更多大单。
2026-03-25 12:02:12
华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,公司已于2026年4月14日披露《2026年第一季度业绩预告》。公司一直重视市值管理工作,并持续提升公司经营管理水平,加强与投资者的沟通,同时将继续夯实主营业务,优化公司发展质量,努力提升公司长期投资价值,感谢您对公司的关注。2026-04-30 18:26:33
[ 详细 ] - 网友提问 :您好,请问公司投资十几亿新建项目是因为产品供不应求吗?
2026-04-30 18:32:30
仕佳光子 (688313): 回答 :尊敬的投资者,您好!为把握行业发展机遇,公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本次投资建设项目是基于当前市场环境、行业发展趋势及公司战略等综合因素作出的决策,同时项目推进落地还受下游客户认证验证进度、行业市场需求变化、市场竞争格局等多重因素影响。若上述任一因素出现不利变化,如下游客户产品导入及验证周期延长、行业市场需求不及预期或行业景气度出现波动等,都可能导致项目投资计划、实施进度、产能释放节奏及预期效益无法实现,进而可能对公司未来经营业绩、产能规划落地及整体发展布局产生不利影响,敬请投资者注意相关市场风险与项目进展风险。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段,尚需经过公司股东会审议通过后实施。公司将严格按照相关法律法规与监管要求履行信息披露义务,后续进展请以公司在上海证券交易所公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注与支持!2026-04-30 18:32:30
[ 详细 ] - 网友提问 :贵司会开展激光芯片封测业务吗
2026-04-30 17:13:36
光峰科技 (688007): 回答 :尊敬的投资者,您好!公司将持续关注相关领域的技术发展与市场动态,积极探索光学核心技术在相关新兴领域的应用拓展,感谢您的关注。2026-04-30 17:13:36
[ 详细 ] - 网友提问 :公司用于1.6T光模块的光芯片验证情况如何,是否开始小批量供货?
2026-04-30 16:28:31
- 网友提问 :面板厂一季度业绩体现周期回暖,公司作为曾经的光芯片巨头为什么反倒业绩恶化。另外重庆湖南三个半导体项目如此大额的投入,营业额还不及投资额的1/10,爬坡问题如何解决?重庆配套的晶圆产能又追不上合资安意法半导体产能的需求。预计到26年底的产能爬坡能拉到多少请回复!
2026-04-30 16:28:31
三安光电 (600703): 回答 :公司将会继续推进主营业务的发展,一方面,提高LED高端产品占比,提升LED业务整体盈利能力;另一方面,加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展,提高产能利用率,提升集成电路业务销售规模、盈利能力。2026-04-30 16:28:31
[ 详细 ] - 网友提问 :董秘您好!请问公司研发的400G铌酸锂里芯片对未来光通信有什么价值?
2026-04-30 15:32:54
中天科技 (600522): 回答 :尊敬的投资者,您好。公司与合作伙伴联合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片,具有高速率、低功耗、高集成度等关键性能,实现关键器件自主可控,进一步夯实公司在高速光通信领域的技术根基。感谢您对公司的关注和支持!2026-04-30 15:32:54
[ 详细 ] - 网友提问 :董秘您好,请问公司的光芯片是自研的还是外购的?
2026-04-19 07:51:04
- 网友提问 :尊敬的董秘,贵司的有源光芯片EML100G已送客户验证,请问何时可以投产? 200G规格的在处于研发之中吗?
2026-04-29 17:36:26
仕佳光子 (688313): 回答 :尊敬的投资者,您好!根据公司2025年年度报告,公司100G EML产品正在客户验证中,目前公司正持续跟进客户需求,稳步推进后续工作。同时,200G EML产品作为公司重要技术储备,正在按研发计划有序推进。公司将持续加大研发投入,紧跟市场技术迭代趋势。相关进展公司将严格按照法律法规及监管要求,及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持!2026-04-29 17:36:26
[ 详细 ] - 网友提问 :董秘你好,公司之前有回复提到“硅光芯片激光键和设备”专利是公司针对光通讯模块开发的设备,该技术在行业内有技术壁垒吗?同行竞争力如何?是目前光通信行业所需的主流设备吗?
2026-04-29 17:36:26
德龙激光 (688170): 回答 :尊敬的投资者您好!“硅光芯片激光键合设备”专利是公司针对光模块开发的设备,该设备采用了激光作为热源,替代了传统回流焊工艺,可以解决芯片键合时温差导致热量不均匀从而使冶金键合形态发生变异的问题。该设备应用于1.6T及以上产品,技术门槛较高,已获得小批量订单。该设备在公司整体收入中占比较小,请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注!2026-04-29 17:36:26
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