玻璃基板互动查询
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- 网友提问 ：董秘，您好！请问公司的1.6T光模块未来是否有可能考虑使用玻璃基板作为中介层，送样玻璃基板审核是否通过公司验证？
2026-02-01 07:54:09
- 网友提问 ：董秘：你好，请问贵公司是否和半导体公司有合作的相关业务？
2026-02-25 15:31:29
洪田股份 (603800): 回答 ：您好，感谢您的关注与支持！公司间接控股子公司洪镭光学已向市场交付三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。后续相关进展请继续关注公司官方信息，谢谢。2026-02-25 15:31:29
[ 详细 ] - 网友提问 ：柔性玻璃基板（UTG）——太阳翼的“玻璃皮肤” 厚度 30–60 μm，可卷折、耐原子氧和±180 ℃交变，用于覆盖砷化镓或钙钛矿电池片，实现“卷尺式”折叠发射。南玻 2021 年已在国内率先量产 0.18 mm 超薄电子玻璃，日产能 1 万 m²，技术向下兼容到 50 μm 级 UTG，成为卫星太阳翼封装盖板的国产第一备选。请问是否属实。
2026-01-26 07:18:57
南玻A (000012): 回答 ：您好，公司在超薄柔性玻璃方面持续进行研发与技术储备，具备相关工艺路径的研究基础。公司将对您所提及的相关领域保持密切关注，积极结合行业发展、业务目标和市场需求等因素进行布局。感谢您对公司的关注。2026-02-24 11:30:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：日前，英特尔正式宣布其玻璃基板技术已实现量产。南玻集团在电子玻璃领域基础扎实，已取得多项技术突破，打破国外垄断。请问董秘：公司在玻璃基板领域是否有相关科研安排？
2026-01-20 21:54:35
南玻A (000012): 回答 ：您好，公司始终密切关注包括玻璃基板在内的玻璃材料技术发展趋势，并持续进行相关技术储备和前瞻性研究，公司将根据市场需求和技术发展动态，积极推动相关领域的科研及产业化布局。感谢您对公司的关注。2026-02-09 15:36:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司和希捷在哪些方面有合作，公司在玻璃基板上的业务有哪些进展？
2026-02-05 07:16:03
水晶光电 (002273): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司聚焦光学赛道，主要量产客户集中在消费电子及汽车电子等领域，产品广泛应用于智能手机、数码相机、CCTV安防监控、汽车、智能家居、金融支付等领域；公司的具体业务情况请以请以公司公开信息披露文件为准。感谢您对公司的关注和支持！2026-02-09 11:30:04
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘你好：请问公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目中，公司是否有相关技术及工艺储备？原料玻璃是自产还是外购？
2026-02-06 15:34:40
- 网友提问 ：董秘您好，请问公司有没有半导体玻璃基板，如有目前处于什么阶段
2026-02-03 16:13:50
蓝思科技 (300433): 回答 ：投资者您好！蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。 目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。谢谢您的关注！2026-02-06 08:35:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好！请问公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目是用于光电共封装CPO的玻璃基板吗？谢谢回答！
2026-02-05 15:46:35
- 网友提问 ：1月9日的中信证券组织电话会议中，提到沃格光电半导体光模块主要配合国内H公司，请问在6G，光模块，的封装方面，玻璃基载板优势是什么，公司与HW在这些领域都有哪些，进展如何？
2026-02-02 15:30:48
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。玻璃基材料凭借其优异的散热性能、低介电损耗、高平整性等特点，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能需求同时兼顾成本优势。因此，我们认为玻璃基载板是先进封装未来技术发展的确定性趋势。公司依托在玻璃基精密加工领域的长期技术积累，掌握了“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺，相关技术处于行业领先水平。关于与客户的合作情况，因涉及商业保密，暂无法详细披露，具体进展请以公司公告为准。谢谢！2026-02-02 15:30:48
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好：请问公司芯片用玻璃基板相关技术（如 TGV）研发是否达行业领先水平？目前该类产品是否实现出货或客户验证，有无明确订单？随着玻璃基板芯片量产普及，公司技术与产能优势预计将带来哪些业绩增量？
2026-02-02 15:30:48
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100:1，可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。 目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。公司推出的全玻璃堆叠结构（GCP）方案，已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段。 产能方面，公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，成都沃格8.6代线预计2026年量产，达产后月产能预计可达2.4万片，将为业务放量提供坚实支撑。随着玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信（CPO）、先进封装等领域的加速应用，公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量，具体经营数据请以公司后续披露的定期报告为准。谢谢！2026-02-02 15:30:48
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