玻璃基板互动查询
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- 网友提问 ：董秘您好！请问公司发明涉及一种基于玻璃基板的铜电路结构,包括玻璃基板和设置在玻璃基板表面上的主体电路层是否已经有相关应用？
2026-04-10 12:31:10
- 网友提问 ：公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？
2026-04-10 16:21:52
晶方科技 (603005): 回答 ：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！2026-04-10 16:21:52
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问董秘，贵司的玻璃基板能应用于数据中心吗？具体应用于哪些行业领域
2026-03-13 15:30:09
蓝思科技 (300433): 回答 ：投资者您好！公司积极拓展AI服务器存储领域，加快推进自主开发的HDD机械硬盘玻璃基板客户验证。公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容。感谢您的关注！2026-04-08 11:45:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：您好，董秘， TGV微孔设备问题，2026年小批量复购，客户是国内/海外、封测厂/面板厂？ TGV设备单台价格、毛利率、2026年订单/收入目标分别多少？市场空间50亿，公司目标份额？
2026-04-01 13:20:21
帝尔激光 (300776): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司TGV激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。具体客户信息不便透露，敬请谅解。感谢您的关注！2026-04-07 15:20:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：贵司玻璃基板送样是否有新的进展？今年能否进入供货阶段？是否能够进入英伟达产业链？
2026-04-03 16:04:15
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司持续推进玻璃基线路板(GCP)在新型显示、通信、半导体先进封装等领域的产品开发和客户验证，关于业务具体进展及客户合作情况请以公司公告为准，谢谢！2026-04-03 16:04:15
[ 详细 ] - 网友提问 ：问题9：HDD玻璃基板客户验证与产能情况？
2026-03-31 00:00:00
蓝思科技 (300433): 回答 ：答：蓝思正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。随着AI大模型带动温冷数据存储需求呈指数级增长，以及HDD向大容量、高磁密度演进，传统的铝基片已触及物理极限，业内预计HDD玻璃盘片的需求将迎来爆发式增长。在行业供需缺口持续拉大的背景下，蓝思的产能释放将填补全球高端存储市场的缺口，构建公司在AI基础设施领域的又一核心增长极。2026-03-31 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司的TGV玻璃基板是值得PCB板么？未来是否有相关规划
2026-02-26 13:40:52
蓝思科技 (300433): 回答 ：投资者您好！蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。 目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。谢谢您的关注！2026-04-02 16:14:02
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司目前的TGV玻璃基板主要涵盖那些技术，目前这些技术已经已经落地形成商用，未来什么时间进入大规模商用阶段？
2026-02-26 13:40:30
蓝思科技 (300433): 回答 ：投资者您好！蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。 目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。谢谢您的关注！2026-04-02 16:14:32
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的董秘，您好！贵公司正积极布局IC载板电镀设备和玻璃基板电镀设备。这两者分别可应用于哪些行业，依靠这些设备是否可以成为存储芯片及先进封装行业的供应商？
2026-03-24 12:12:39
捷佳伟创 (300724): 回答 ：您好！公司自主研发的全自动移载式填孔电镀设备，运用于印刷电路板（PCB）领域，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用；垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。谢谢！2026-03-27 16:59:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司是否正与SpaceX联合研发适配下一代卫星的柔性光伏模组？目前进度如何？
2026-01-24 17:20:01
蓝思科技 (300433): 回答 ：投资者您好！公司始终聚焦核心技术研发与产品创新，以材料创新为基石，快速构建起“材料-部件-系统”的商业航天解决方案体系，开发航天级UTG玻璃，低介电常数和损耗防护玻璃、TGV 玻璃基板、蓝宝石耐磨材料、航天级铝镁合金压铸与精密陶瓷技术等各类新材料、新工艺、新技术，助力行业突破关键技术瓶颈。目前正按计划顺利推进技术验证，具体进度及客户名称涉及商业保密义务，不便详细披露，相关业务目前还未产生收入，请投资者注意风险。谢谢您的关注！2026-03-25 11:45:33
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