复合集流体概念股

复合集流体概念股中最新互动问答· · · · · ·

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• 宝明科技 002992 董秘您好。公司在2025年报中披露复合铜箔销量64.66万㎡、营收975.33万元，赣州基地“逐步投产、良率稳步提升”；2026年3月互动易确认“已实现批量供货”；2026-07-15中报预告称“产品处于产能释放中，收入尚未能弥补费用”。请问：2026年上半年该业务是否仍按前期披露的“逐步投产、良率稳步提升”节奏推进，相较2025年下半年节奏是否有加速？谢谢。[ 2026-07-24 11:30:03 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好，公司在25年5月以及26年3月的回复中均提及复合铜箔已实现批量供货，赣州基地产能持续爬坡，，结合半年报预告提到的“产品处于产能释放中”，请问截至目前，上述良率水平与产能爬坡进度是否仍按前期披露的规划有序推进？近日股价已经跌至三年新低，公司是否会有市值管理措施以及组织机构调研？谢谢。[ 2026-07-17 11:30:03 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好，公司作为复合铜箔行业先行者，前期在互动易及公告中明确披露：“复合铜箔实现批量供货，综合成本较传统铜箔具备竞争优势，目前处于产能释放中”。作为长期投资者，我们非常认可公司在新工艺、新业务上的战略定力。请问：公司是否仍维持上述前期已披露的关于复合铜箔批量供货、良率水平及成本优势的官方判断？管理层对复合铜箔业务在26年下半年及中长期持续提升产能利用率、改善新业务贡献是否有充足信心？谢谢。[ 2026-07-17 11:30:03 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好！请问截止7月15日收盘，公司的股东户数多少？谢谢！[ 2026-07-17 11:30:03 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好，关注到公司2026年半年报提及“复合铜箔产品处于产能释放中，产品收入尚未能弥补相关费用”。请问：（1）目前复合铜箔产能释放与批量供货的整体进展如何？供货是否在爬坡？（2） 公司在消化新增折旧、提升产能利用率方面有哪些应对措施？谢谢。[ 2026-07-15 16:15:03 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘你好，注意到公司半年报提及复合铜箔处于产能释放中，请问当前是否仍维持前期披露的批量供货及产能爬坡状态？后续在提升新业务收入贡献方面有何规划？谢谢。[ 2026-07-15 16:17:03 详细 ]
• 宝明科技 002992 贵公司2025年报中指出，同步开发应用于PCB板HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品。请问上述产品是否已经有成品出货，以及订单情况？[ 2026-07-10 15:00:05 详细 ]
• 宝明科技 002992 贵公司2025年年报提到，新材料产业领域，持续优化微孔复合铜箔各项性能，同步开发应用于PCB板HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品，完成客户端的认证。请问，贵公司HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品，是否已经出货？[ 2026-07-10 15:00:05 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好，PCB领域，请问公司HVLP铜箔先进性进展如何？[ 2026-07-09 08:50:33 详细 ]
• 东威科技 688700 公司和台湾高科技企业签订合同金额超一亿元的脉冲VCP设备订单，这类设备应用在半导体芯片行业吗？这样的大单是对贵公司能力的高度认可！后续公司会继续开发此类订单扩大公司在此AI算力设备硬件等行业的影响力吗？请董秘详细解答！ [ 2026-07-07 15:34:05 详细 ]