mos互动查询

蓝箭电子 (301348): 回答 ：尊敬的投资者，您好！ 公司主要产品类别中如二极管、三极管、MOS、TVS器件和电机驱动IC等，可应用于无人机相关领域，但相关业务订单金额占比不大，对公司经营业绩暂无重大影响。敬请注意投资风险。 公司产品暂未应用于军工品。 感谢您的关注！

2026-03-06 15:45:03

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特锐德 (300001): 回答 ：您好，感谢您对公司固态变压器（SST）研发的关注。公司始终将核心技术自主可控与供应链安全放在首位，SST 研发坚定采用全国产化供应链路线。我们高度认可国产 SiC MOS 等核心器件的技术突破与产业价值，早在2024年就已经完成电源产品的国产SiC芯片替代；2025年，由特来电与极海半导体联合开发的全国产MCU芯片，实现了控制芯片的国产化替代，从而实现了电源产品国产化率100%，确保了供应链的高度稳定和可靠。 公司立足20 余年高压电力系统 + 10 余年电力电子技术积淀，前瞻布局、扎实攻坚，深入融合110kV/220kV 高压接入 + SST 一体化解决方案，并按计划积极推进研发与产品化，以硬核技术筑牢竞争壁垒。未来公司将持续抢抓算力能源变革机遇，力争在 SST 细分领域打造行业标杆，为新型电力系统与数据中心高效供电提供领先的国产化解决方案深度融合高压接入与模块化方案，后续进展将严格按照监管要求履行信息披露义务。

2026-03-06 11:45:33

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民德电子 (300656): 回答 ：答：（1）广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，广芯微电子自2023年底通线量产以来，产出逐步提升至2024年底的6,000片/月、2025年底的4万片/月，已成功实现MOS场效应二极管（电压覆盖45-200V）全系列产品及VDMOS（电压覆盖60-2,000V）等多款产品的量产；高压IGBT和700V高压BCD等产品亦已顺利进入客户流片与导入阶段。（2）受市场需求及产品结构调整影响，公司于近期启动定增工作，拟募集7亿元用于广芯微电子项目扩产，扩充产能聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品；在2026年定增募集资金到位之后，公司将尽快实现一期项目满产。募资资金到位之前，公司会根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。

2026-03-03 00:00:00

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民德电子 (300656): 回答 ：答：（1）公司2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币10亿元，其中7亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金。特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。（2）公司于2026年2月26日召开董事会审议通过定增预案，后续将提交股东会审议本次发行方案及相关议案，股东会审议通过及申报文件齐备后将正式向深交所提交申请，深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证监会注册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行和上市事宜，完成本次发行全部批准程序。

2026-03-03 00:00:00

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澄天伟业 (300689): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC 及功率模块等产品的封装需求。目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。同时，公司围绕高功率密度器件散热需求，持续推进微通道封装盖板（MLCP） 等下一代先进封装散热材料的研发与验证工作，并与相关客户开展联合开发与应用导入。公司坚持技术创新和市场开拓，不断提升在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，以把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。感谢您对公司的关注。

2026-03-03 11:30:03

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捷捷微电 (300623): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司产品众多且应用领域广泛，生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控、物联网等领域，相关的MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，部分MOSFET产品还可应用于云计算/HPC服务器。公司在手订单充足，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！谢谢！

2026-03-02 20:45:33

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捷捷微电 (300623): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司产品众多且应用领域广泛，生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控、物联网等领域，相关的MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，部分MOSFET产品还可应用于云计算/HPC服务器。公司在手订单充足，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！谢谢！

2026-03-02 20:45:33

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捷捷微电 (300623): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司产品众多且应用领域广泛，生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控、物联网等领域，相关的MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，部分MOSFET产品还可应用于云计算/HPC服务器。公司在手订单充足，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！

2026-03-02 20:45:33

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晶合集成 (688249): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司是12英寸纯晶圆代工企业，目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。感谢您的关注！

2026-03-02 15:52:44

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捷捷微电 (300623): 回答 ：尊敬的投资者您好！感谢你的关注。公司在春节假期前对公司的客户及合作伙伴发布了MOS产品价格调整事宜函。自2026年2月1日（含）起所发货MOS成品售价在原价格基础上执行上调10%~20%，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！

2026-03-02 15:00:05

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