SiC互动查询

领益智造 (002600): 回答 ：A1：在AI算力服务器领域，公司及控股子公司立敏达（Readore）可为GPU、CPU、ASIC（专用集成电路）芯片或云服务供应商（CSP）提供液冷产品及解决方案，包括：液冷板（LiquidCoolingPlate）、快拆连接器（UQD）、液冷歧管（Manifold）、光模块液冷板、均热板（VC和3DVC）等核心硬件产品，以及母线排（Busbar）等。同时，公司致力于提供服务器电源解决方案，可提供更高功率密度、更优能效比及长期运行稳定性的高性能产品，产品包括电源供应器（PSU）、中间总线转换器电源模块（IBC）、千瓦级高功率电源机柜等。

2026-03-05 00:00:00

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捷佳伟创 (300724): 回答 ：您好！在半导体业务方面，公司已获得SiC功率器件Fab厂、硅基功率器件Fab厂的整线湿法清洗设备订单，同时公司也在持续研发其他半导体及泛半导体相关设备。此外公司积极布局锂电新能源装备技术研发，并在锂电真空专用设备领域取得突破。谢谢！

2026-03-06 16:53:03

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特锐德 (300001): 回答 ：您好，感谢您对公司固态变压器（SST）研发的关注。公司始终将核心技术自主可控与供应链安全放在首位，SST 研发坚定采用全国产化供应链路线。我们高度认可国产 SiC MOS 等核心器件的技术突破与产业价值，早在2024年就已经完成电源产品的国产SiC芯片替代；2025年，由特来电与极海半导体联合开发的全国产MCU芯片，实现了控制芯片的国产化替代，从而实现了电源产品国产化率100%，确保了供应链的高度稳定和可靠。 公司立足20 余年高压电力系统 + 10 余年电力电子技术积淀，前瞻布局、扎实攻坚，深入融合110kV/220kV 高压接入 + SST 一体化解决方案，并按计划积极推进研发与产品化，以硬核技术筑牢竞争壁垒。未来公司将持续抢抓算力能源变革机遇，力争在 SST 细分领域打造行业标杆，为新型电力系统与数据中心高效供电提供领先的国产化解决方案深度融合高压接入与模块化方案，后续进展将严格按照监管要求履行信息披露义务。

2026-03-06 11:45:33

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旋极信息 (300324): 回答 ：尊敬的投资者您好！曲速科技2019年公司成立，是国内最早专注和致力于AI推理的ASIC芯片的研究和开发公司之一，2021年上市了第一代Polaris-H系列产品，2025年上市了针对大模型加速TGU系列推理芯片，适配市场上主流大模型，目前正在加速推广销售阶段。感谢您的关注。

2026-03-05 20:45:33

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威胜信息 (688100): 回答 ：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注与宝贵建议。公司紧抓全球能源数字化升级与新型电力系统建设机遇，聚焦数智电网、数智城市、海外市场三大板块，依托物联网+芯片+AI核心能力，持续推进业务多元化布局与全球化拓展。同时，公司高度重视经营质量与现金流管理，不断提升资产运营效率、强化风险管控，整体经营活动现金流表现稳健。 未来，公司将在国内持续深化数字电网、智慧城市及 AI 智算领域布局，巩固行业领先地位；在海外依托成熟的能源数字化解决方案，通过本地化适配与技术创新，推动核心方案规模化落地，实现境内外市场协同高质量发展。

2026-03-06 07:45:57

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晶盛机电 (300316): 回答 ：答：2025 年9月，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞SuperSiC 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。今年1月份，依托自主搭建的12英寸中试线，浙江晶瑞SuperSiC成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破；这是继建成行业首条12英寸碳化硅中试线后，晶盛机电研发中心与浙江晶瑞SuperSiC联手取得的又一重大成果，充分彰显了晶盛机电“装备+材料”协同创新的核心优势。

2026-03-03 00:00:00

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澄天伟业 (300689): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC 及功率模块等产品的封装需求。目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。同时，公司围绕高功率密度器件散热需求，持续推进微通道封装盖板（MLCP） 等下一代先进封装散热材料的研发与验证工作，并与相关客户开展联合开发与应用导入。公司坚持技术创新和市场开拓，不断提升在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，以把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。感谢您对公司的关注。

2026-03-03 11:30:03

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翱捷科技 (688220): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司是从2018年开始由云端AI芯片切入ASIC定制业务的企业，在2018-2022年间，公司完成了6颗国内企业的云端AI芯片设计服务，占据了当时整个中国AI云端芯片设计服务市场的相当份额，具备了先进制程下超大规模复杂SoC设计验证实力，能够提供从架构到量产的一站式服务。2022年后，考虑到地缘政治带来的流片限制等因素，公司在保证流片合规性要求的前提下，继续开拓了国内RISC-V高性能芯片定制市场以及边缘侧芯片定制市场并成为其主要参与者。作为平台型芯片企业，公司可将自有产品的设计与流片经验高效复用至ASIC定制业务，并拥有丰富自研IP，在高速接口领域积淀深厚，在适配性、可靠性与成本控制上优势显著。在供应链方面，公司已经和各供应商建立了稳定、长期的合作关系，可以为ASIC客户提供高性价比的一站式量产服务。公司已服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部 RISC-V 方案提供商、工业控制企业等。

2026-03-03 07:40:28

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翱捷科技 (688220): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司的芯片定制业务中包含AI相关项目，具体的业务情况您可持续关注后续的定期报告披露信息。

2026-03-02 16:55:31

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翱捷科技 (688220): 回答 ：尊敬的投资者，您好！目前公司已经加大对ASIC定制业务的投入，不断拓展客户群和服务领域，扩大业务规模。

2026-03-02 16:35:30

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