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- 网友提问 ：公司TGV产品散热性较好，可用于数据中心，芯片等产业，请问公司TGV产品量产进度如何？市场份额占几层？
2026-03-02 17:30:52
凯盛科技 (600552): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进，目前尚未产业化，相关进展存在不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的关注！2026-03-02 17:30:52
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘：你好，请问贵公司是否和半导体公司有合作的相关业务？
2026-02-25 15:31:29
洪田股份 (603800): 回答 ：您好，感谢您的关注与支持！公司间接控股子公司洪镭光学已向市场交付三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。后续相关进展请继续关注公司官方信息，谢谢。2026-02-25 15:31:29
[ 详细 ] - 网友提问 ：沪深上市公司有光刻机丶光刻胶概念的公司都属于尖端高科技公司，请问公司具有的光刻技术主要运用哪些方面？另外公司具有的TGV技术丶纳米技术主要运用于哪些方面？
2026-01-16 16:51:05
- 网友提问 ：公司目前主营有哪些？在光电子领域具备有哪些领先的核心技术？
2025-11-25 23:01:08
五方光电 (002962): 回答 ：您好，公司主要从事精密光学元器件的研发、生产和销售，目前主要产品为红外截止滤光片、生物识别滤光片、微棱镜等，核心技术包括精密光学镀膜技术、TGV加工能力、冷加工能力、精密涂布技术、激光切割工艺、精密丝印工艺、精密贴合工艺等，谢谢！2026-02-11 11:30:04
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好，请问公司有没有半导体玻璃基板，如有目前处于什么阶段
2026-02-03 16:13:50
蓝思科技 (300433): 回答 ：投资者您好！蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。 目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。谢谢您的关注！2026-02-06 08:35:33
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的董秘你好！请问光模块玻璃基产品送客户是否达到客户要求？如果还需改进则需要多长时间？另外如果以后光模块和太空翼通过客户要求批量生产，是否需要另外建生产线？谢谢！
2026-02-02 15:30:48
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证，整体进展顺利。产能方面，公司目前已建成首条年产10万平米TGV产线并实现小批量供货，具备满足当前验证及初期订单的生产能力。航天CPI产品方面，公司具备满足当前订单需求的生产规模。若后续订单量大幅增长，公司将通过在现有厂房内追加设备或建设新的生产线来快速扩充产能，无需重新购置土地或新建厂房，这将显著缩短产能放量周期。相关业务进展请以公司公告为准。谢谢！2026-02-02 15:30:48
[ 详细 ] - 网友提问 ：1月9日的中信证券组织电话会议中，提到沃格光电半导体光模块主要配合国内H公司，请问在6G，光模块，的封装方面，玻璃基载板优势是什么，公司与HW在这些领域都有哪些，进展如何？
2026-02-02 15:30:48
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。玻璃基材料凭借其优异的散热性能、低介电损耗、高平整性等特点，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能需求同时兼顾成本优势。因此，我们认为玻璃基载板是先进封装未来技术发展的确定性趋势。公司依托在玻璃基精密加工领域的长期技术积累，掌握了“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺，相关技术处于行业领先水平。关于与客户的合作情况，因涉及商业保密，暂无法详细披露，具体进展请以公司公告为准。谢谢！2026-02-02 15:30:48
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好：请问公司芯片用玻璃基板相关技术（如 TGV）研发是否达行业领先水平？目前该类产品是否实现出货或客户验证，有无明确订单？随着玻璃基板芯片量产普及，公司技术与产能优势预计将带来哪些业绩增量？
2026-02-02 15:30:48
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100:1，可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。 目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。公司推出的全玻璃堆叠结构（GCP）方案，已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段。 产能方面，公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，成都沃格8.6代线预计2026年量产，达产后月产能预计可达2.4万片，将为业务放量提供坚实支撑。随着玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信（CPO）、先进封装等领域的加速应用，公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量，具体经营数据请以公司后续披露的定期报告为准。谢谢！2026-02-02 15:30:48
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘你好，贵公司今后在玻璃基板方面有无涉入芯片行业的打算，自研或并购，哪怕是从细分领域开始。像中际旭创那样从而成为芯片玻璃基板一体世界级的龙头公司。
2026-02-02 15:30:48
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司，产品应用于通信5G-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等。公司持续推进玻璃叠构技术迭代升级，引领玻璃基产业发展。公司在通信领域、芯片先进封装领域配合客户积极开发新产品，公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。谢谢！2026-02-02 15:30:48
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好。公司的第二曲线业已显现，TGV订单如何？近日会发布2025业绩预告么？
2026-01-26 16:18:39
帝尔激光 (300776): 回答 ：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司将严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规中有关业绩预告的规定履行信息披露义务。谢谢！2026-01-31 16:30:03
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