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- 网友提问 ：董秘您好，公司为康宁提供哪些具体材料？这些材料在TGV玻璃基板、高端显示玻璃等应用场景都有哪些？公司在康宁相关供应链中是否是核心供应商？另外公司材料在MLCC产业链中的应用环节及作用是什么？是否直接或间接为村田供应mlcc相关材料？
2026-05-27 17:33:35
- 网友提问 ：GV填孔电镀装备现在是否有投产
2026-05-27 11:33:25
- 网友提问 ：您好！公司布局CPO玻璃基板封装、TGV核心工艺，请问公司的技术与设备是否已经运用到相关国产核心产商？
2026-05-26 18:47:05
德龙激光 (688170): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并在行业知名客户处形成销售。相关业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！2026-05-26 18:47:05
[ 详细 ] - 网友提问 ：近期市场关注到公司向‘TGV激光设备’等半导体封装设备领域拓展。请问目前该类设备的研发进度如何？
2026-05-26 13:05:05
金辰股份 (603396): 回答 ：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。作为高端装备制造企业，公司会紧密跟踪行业技术方向，进行相应的战略性布局。半导体设备是公司未来拓展方向之一，公司将根据自身的业务情况，结合相关法律法规及时履行信息披露义务。2026-05-26 13:40:57
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司玻璃基板相关产品的性能参数指标在国内可以排第几？国内最大的竞争对手是哪家？
2026-05-26 17:29:29
德龙激光 (688170): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！2026-05-26 17:29:29
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问一下，对于目前公司TGV业务的优势和展望
2026-05-25 13:12:38
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，凭借公司在显示面板玻璃精加工领域十多年的工艺经验和技术积累，公司在玻璃精加工、金属化互联、TGV等技术相关应用领域掌握了核心技术和自主知识产权。公司自主研发玻璃通孔(TGV)技术，创新利用超快激光加湿法混合刻蚀工艺，可对多种类型的大板玻璃材料(钠钙玻璃、硼硅玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等)进行高深宽比TGV通孔的高精度加工。公司全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术采用TGV（玻璃通孔）及金属化工艺实现上下表面的电气互联，结合表面金属沉积与图形化工艺形成高精度线路，并借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板。公司多年来持续推进在TGV玻璃基线路板技术研发和工艺改善，并推动TGV技术在MicroLED新型显示、高频通信、半导体封装、生物医疗等多领域的应用，目前，TGV相关产品处于客户验证阶段。具体进展请以公司在指定媒体披露的信息为准。谢谢！2026-05-25 14:01:39
[ 详细 ] - 网友提问 ：玻璃封装现在良品率是多少，与康宁相比优劣势如何，送样验证结果什么时候能有公示
2026-05-25 13:30:44
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司与全球主要的玻璃基板原材厂商开展合作，公司不直接生产玻璃基板，主要聚焦从玻璃减薄、镀铜、TGV打孔填孔、线路等玻璃基线路板制作的核心环节，发挥公司在传统显示领域积累的玻璃精加工核心工艺积累优势。目前，公司TGV玻璃基线路板产品在多个领域的应用主要处于样品验证阶段，具体的进展请以公司在法定媒体的信息披露为准。谢谢！2026-05-25 14:39:48
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，公司的TGV技术再国内的技术水平？国外的格局是怎样的？谢谢
2026-05-25 13:41:41
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，凭借公司在显示面板玻璃精加工领域十多年的工艺经验和技术积累，公司在玻璃精加工、金属化互联、TGV等技术相关应用领域掌握了核心技术和自主知识产权。公司自主研发玻璃通孔(TGV)技术，创新利用超快激光加湿法混合刻蚀工艺，可对多种类型的大板玻璃材料(钠钙玻璃、硼硅玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等)进行高深宽比TGV通孔的高精度加工。公司全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术采用TGV（玻璃通孔）及金属化工艺实现上下表面的电气互联，结合表面金属沉积与图形化工艺形成高精度线路，并借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板。公司多年来持续推进在TGV玻璃基线路板技术研发和工艺改善，并推动TGV技术在MicroLED新型显示、高频通信、半导体封装、生物医疗等多领域的应用。谢谢！2026-05-25 14:40:19
[ 详细 ] - 网友提问 ：年报显示，玻璃基产品在光模块/CPO领域处于“批量送样验证”阶段，在先进封装领域配合客户进行“方案验证”。请问目前江西德虹和湖北通格微的产能利用率与综合良率具体是多少？
2026-05-25 13:09:50
沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段，其生产的玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用，产能逐步释放。由于新产品客户导入和市场验证周期较长，江西德虹玻璃基显示产品订单收入还较小。 子公司湖北通格微面向通信、半导体封装、光模块、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。由于玻璃基TGV技术在泛半导体领域的应用尚处于产业发展早期阶段，公司多项产品技术均处于送样验证阶段，目前湖北通格微营收规模还极小，并处于经营亏损阶段。公司将继续加大新产品研发投入，引进半导体行业人才，保持公司在行业内的技术和工艺领先优势，积极配合客户开发需求，努力改善经营。谢谢。2026-05-25 14:44:45
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司 TGV 激光微孔设备有向台湾半导体晶圆龙头代工企业实现销售或者供货吗？有无向台湾著名封装企业或者 abf 载板企业供货？
2026-05-22 16:53:37
帝尔激光 (300776): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司具体客户信息不便透露，敬请谅解。感谢您的关注！2026-05-25 15:39:03
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