HBM高带宽内存概念股

高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。TrendForce预计，2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。
落实到产业链环节上，民生证券认为，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。
HBM上游产业链相关标的
①中微公司：国内半导体设备龙头，尤其在刻蚀设备、薄膜沉积设备领域保持领先地位。
②拓荆科技：国内半导体薄膜沉积设备头部厂商，同时积极推进先进封装平台化布局。
③赛腾股份：用于HBM制程中的缺陷检测设备已给三星批量供货，其他客户正在洽谈中。
④华海诚科：国内极少数同时布局液态塑封料和FC底填胶的内资半导体封装材料厂商。
⑤上海新阳：电镀液领域实现90-14nm技术节点全覆盖，能够满足国内外先进封装的需求。
HBM中游产业链相关标的
①概伦电子：能够为各类存储器提供完整的EDA全流程解决方案，获得了如三星电子、美光科技、SK海力士的大规模量产应用。
②紫光国微：面向特种行业应用的HBM产品目前处于研发阶段。
③香农芯创：SK海力士核心代理商，同时积极自研国产化相关存储产品。
④江波龙：公司未从事HBM的专项研发，子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，该技术为HBM涉及技术。
⑤通富微电：我国集成电路封测领先企业，AMD核心供应商，积极布局2.5D/3D、玻璃基板等先进封装技术。
HBM存储芯片与封装测试
长江存储：在HBM领域取得技术突破，混合键合专利布局完善，子公司武汉新芯启动HBM项目，带动产业链上下游合作企业受益。
通富微电：国内存储器封测第一方队，布局DRAM和NAND封测，2.5D/3D封装产线可支持HBM高性能封装需求。
太极实业：子公司海太半导体为SK海力士DRAM产品提供后工序服务，间接受益于HBM产业链；FCBGA封装基板可用于HBM封装。
HBM材料与设备
兴森科技：国内唯一量产ABF载板的厂商，产品适配华为升腾、长江存储等头部客户，ABF载板占HBM封装成本70%-80%，技术指标比肩国际龙头。
赛腾股份：A股唯一实现HBM量测设备量产的企业，检测精度达0.1μm，直供三星、SK海力士，2024年合同负债14.7亿元，国内客户拓展中。
华海诚科：颗粒状环氧塑封料（GMC）用于HBM封装，已通过部分客户认证；联瑞新材供应HBM封装材料所需球硅和Low-球铝。
HBM其他相关企业
兆易创新：存储芯片领域技术积累深厚，但目前无HBM产品及规划，未来或通过合作/自研涉足。
雅克科技：子公司UPChemical为SK海力士核心供应商，提供HBM相关材料。
深科技：存储封测业务覆盖DRAM、NAND，与存储厂商合作紧密，受益于HBM产能扩张。
其他：
$飞凯材料(sz300398)$环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的重要材料，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于芯片封装和分立器件领域。公司明确表示，将积极配合客户开发HBM制程相关材料，推进先进封装领域的研发布局和产品升级。
$中京电子(sz002579)$表示，HBM使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。
长电科技（600584）：长电科技是全球领先的集成电路封装测试企业之一，提供包括HBM在内的多种封装技术服务。
宏昌电子（603002）：宏昌电子是国内电子级环氧树脂领域龙头公司，其产品可用于HBM存储产业链的封装材料。
亚威股份（002559）：亚威股份参股苏州芯测，布局高端存储芯片测试设备业务，苏州芯测旗下GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。