TSV互动查询

鼎龙股份 (300054): 回答 ：答：抛光液作为半导体 CMP 工艺核心配套材料，与公司现有抛光垫业务具备极强的技术、客户、渠道协同性，是公司完善材料平台化布局的重要发力方向，目前客户认证、批量供货、产能建设及高端研发均按照既定规划有序推进，整体发展态势良好。公司依托在抛光垫领域积累的深厚客户资源、精密材料研发经验、下游晶圆厂工艺适配能力及本土化服务优势，持续推进不同应用场景、不同制程节点抛光液产品的客户导入工作。近期大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装TSV 抛光液三款产品接连实现技术突破并斩获批量订单，有助于驱动产能利用率进一步提升。现阶段，公司抛光液已覆盖铜制程、钨制程、大硅片精抛、氧化铈、先进封装TSV等全制程品类，产品矩阵进一步完善，产品在抛光效率、稳定性、批次一致性等关键指标上持续优化，验证及导入节奏稳步加快。同时公司充分发挥抛光垫 + 抛光液一体化配套服务优势，深度对接下游客户整体国产化替代需求，进一步提升客户粘性与导入效率，为后续规模化放量奠定良好基础。围绕抛光液中长期商业化放量需求，公司将统筹规划专业化、规范化的抛光液生产基地布局，仙桃园区万吨级抛光液及配套纳米研磨粒子产线逐步稳定运行，武汉本部产能协同配套，可充分满足多品类产品规模化交付需求。产能布局上，优先匹配下游规模化供货需求，同步预留一定抛光液产能拓展空间，实现多品类、多规格抛光液产品的高效生产；持续完善全链条配套能力，保障产品交付稳定性、批次一致性与供应安全性，支撑业务快速放量。未来公司抛光液研发将紧扣国内半导体产业升级趋势，聚焦高端化、定制化、一体化配套三大核心方向：一是聚焦全制程抛光液研发，针对更高工艺节点逻辑、存储芯片应用场景，持续对标国际主流产品性能；二是聚焦多品类抛光液开发，完善产品细分布局；三是强化抛光垫‑ 抛光液一体化协同研发，结合公司抛光垫技术积累，优化二者匹配性与工艺适配性，形成整体解决方案优势，提升对下游客户的综合服务能力，持续巩固公司在国内半导体 CMP 领域的平台化竞争优势。

2026-05-21 00:00:00

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英唐智控 (300131): 回答 ：答：MEMS 核心工艺是定制化的，每款振镜都要定制 DRIE 深硅刻蚀、SOI硅片键合、纳米级镜面镀膜、真空封装、TSV 硅通孔等专用模块。设计与工艺强耦合，振镜的扭转梁刚度、镜面应力、驱动电压、谐振频率和刻蚀深度、膜层应力、晶圆翘曲一一绑定。受上述高定制化、强耦合的特性限制，MEMS微振镜的批量生产难度远高于常规半导体器件，目前国内具备稳定量产能力的厂商屈指可数。

2026-05-21 00:00:00

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深科技 (000021): 回答 ：答:尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。为实现供应链自主可控与技术创新迭代，公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发。在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入；基于PanelFO技术成功研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1，UFS4.1产品，具备NANDFlash32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。同时，公司全面升级工艺仿真能力，构建了产品设计仿真数据库平台。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，深化存储芯片国产化协同，加强在AI驱动下的先进存储封装布局，致力于成为国内领先的高端存储芯片封测服务商。感谢您的关注！

2026-05-21 00:00:00

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先导智能 (300450): 回答 ：您好！公司子公司光导科技以高精度数控系统为核心，面向半导体、PCB、新型显示等领域，提供精密微加工设备等整体解决方案。在半导体领域，公司可提供涵盖半导体 FE-BE，激光隐切、打标、切割，以及特殊应用3D TSV/TGV 等相关设备。公司在推动并夯实主业发展的同时，将继续坚持平台化战略，持续发掘外延发展机会及增长机遇，增强公司综合竞争力。感谢关注！

2026-05-20 17:35:03

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晶方科技 (603005): 回答 ：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势，公司将持续聚焦主业，努力做大经营规模，提升经营业绩，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

2026-05-19 15:54:53

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晶方科技 (603005): 回答 ：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态，公司也将根据市场的变化，进行产能的布局与应用拓展，谢谢您的关注！

2026-05-19 15:54:53

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实益达 (002137): 回答 ：您好，公司智能硬件制造业务主要系为品牌商提供工业级设备及新能源领域相关产品的工程测试、制造、供应链管理等系列服务，涉及产品为：半导体封装设备部件及整机、汽车电子等。公司会根据各业务线的预计订单情况合理安排产能，目前尚未出现产能不足的情形；未来公司将持续拓展新的产品品类及客户资源，为公司寻求新的业务增长点。感谢您对公司的关注！

2026-05-19 11:30:03

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安集科技 (688019): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无您提及的产品。电镀液及添加剂板块，公司聚焦集成电路制造及先进封装领域，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。更多产品信息请关注公司定期报告。谢谢您的关注！

2026-05-15 15:32:13

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中微公司 (688012): 回答 ：您好，中微公司高度重视先进封装类产品的研发，目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备。谢谢您的关注。

2026-05-13 16:25:23

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鼎龙股份 (300054): 回答 ：答：公司抛光液业务已构建充足产能储备，仙桃园区万吨级抛光液及配套纳米研磨粒子产线逐步稳定运行，武汉本部产能协同配套，可充分满足多品类产品规模化交付需求。近期大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装TSV 抛光液三款产品接连实现技术突破并斩获批量订单，有助于驱动产能利用率进一步提升。产能方面，新品突破带动订单放量，有助于持续提升产能利用率。本次三款高端抛光液产品同步实现国产化突破，切入 12 英寸大硅片制造、龙头存储芯片、先进封装三大高壁垒赛道，均获得核心客户批量订单并启动规模化供货。同时，全品类布局优化产能结构，运营效率持续改善。三款新品突破后，公司抛光液已覆盖铜制程、钨制程、大硅片精抛、氧化铈、先进封装TSV等全制程品类，产品矩阵进一步完善。依托现有万吨级产能平台，实现多品类产品高效生产，产品盈利空间持续扩大。除此之外，自研磨料配套赋能，产能释放根基稳固。公司同步配套建设纳米研磨粒子产线，实现氧化硅、氧化铈、氧化铝等核心磨料自研自产，保障抛光液生产核心物料稳定供应，避免外部采购制约产能释放。三款新品所需核心磨料均已实现自主制备，可快速匹配新增订单产能需求，推动产能利用率稳步攀升的同时，为后续持续扩产、承接更大规模订单提供坚实支撑。公司抛光液产能储备充足，三款新品突破后订单有望持续放量，产能结构持续优化，规模效应与盈利优势同步凸显。后续随着高端产品渗透率持续提高，产能利用率有望进一步提升，为公司CMP材料业务持续高增长提供坚实产能保障。

2026-05-07 00:00:00

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