混合键合互动查询
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- 网友提问 ：临时键合与混合键合有啥不同，贵公司能开发混合键合吗
2025-12-19 15:31:05
芯源微 (688037): 回答 ：尊敬的投资者，您好！临时键合与混合键合是半导体先进封装与集成领域两个重要的技术，它们在目的、主要工艺和最终应用上均存在本质区别，但也在现代先进封装中紧密关联、协同工作。公司研发、技术与产品情况请参见公司公告，感谢您的关注！2025-12-19 15:31:05
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司和日月光除了显示驱动芯片封测，有没有扩展到其他半导体封测？？有没有承接日月光外溢的订单？？
2025-12-04 15:04:06
同兴达 (002845): 回答 ：您好，感谢对我司的关注。我司控股子公司日月同芯先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目，目前主要是显示驱动芯片的封装测试、我司通过该项目已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！2025-12-09 11:30:12
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备、高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备、超高深宽比沟槽填充（Flowable CVD）设备和三维集成 （W2W / D2W Hybrid Bonding） 设备以及相关量测设备等系列。请问公司上述不同设备最新进展情况如何？
2025-12-04 08:53:43
拓荆科技 (688072): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司薄膜沉积系列产品仍在不断的拓展工艺并扩大量产规模，截至2025Q3末，公司基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM以及PECVD Bianca、ALD SiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段。在键合设备方面，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证，芯片对晶圆混合键合设备验证进展顺利，此外，公司已开发完成永久键合后晶圆激光剥离产品。感谢您的关注！2025-12-04 09:29:57
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，贵司哪些设备可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程
2025-10-19 12:12:09
迈为股份 (300751): 回答 ：投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢关注！2025-12-01 09:07:40
[ 详细 ] - 网友提问 ：万润科技(002654) 网传：以长江存储为代表的厂商，在其Xtacking 3.0架构中已率先大规模应用了混合键合技术，用于连接存储单元阵列晶圆和外围逻辑电路晶圆。是真的吗？
2025-11-05 08:17:23
万润科技 (002654): 回答 ：尊敬的投资者，您好！万润科技子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦半导体存储器的设计研发及销售，主要产品包括固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）和内存产品。公司信息请您以公司在巨潮资讯网发布的公告为准。感谢您对公司的关注！2025-11-10 08:55:11
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目是用的全市场最先进的封装技术吗如果是请详细介绍一下
2025-11-06 16:34:11
同兴达 (002845): 回答 ：您好，感谢对我司的关注。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！2025-11-07 16:51:40
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问董事长，在先进封装混合键合阶段会用到薄膜沉积设备吗？
2025-10-20 13:36:30
拓荆科技 (688072): 回答 ：尊敬的投资者，您好！先进封装混合键合阶段不需要薄膜沉积设备，但先进封装产线其他工艺会用到不同工艺需求的薄膜沉积设备。谢谢您的关注！2025-10-20 14:03:24
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问董事长，公司战略是如北方华创一样往半导体平台型方向发展还是深耕薄膜沉积、混合键合领域？谢谢
2025-10-20 13:18:15
拓荆科技 (688072): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司将基于现有优势，持续深耕薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化应用，同时不断拓展前沿技术。在薄膜沉积设备方面，公司进一步扩大以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及 Flowable CVD 为主的薄膜沉积设备工艺覆盖面；三维集成领域，公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案，目前公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。谢谢您的关注！2025-10-20 14:09:58
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的董秘好！在先进封装趋势下，公司招股说明书提及的“引线键合技术储备”是否已拓展至热压/混合键合领域？请介绍技术路线、关键指标（UPH、键合精度、缺陷率）与全球龙头差距几何？预计何时完成客户 Demo 并转入小批量？谢谢！
2025-09-17 17:04:06
凯格精机 (301338): 回答 ：您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！2025-09-30 15:57:40
[ 详细 ] - 网友提问 ：强力新材已经向长江存储送样验证并取得订单，具体合作集中在两款材料： 1. 高熵合金导热胶（HEA-TIM） 用于 232 层 3D NAND 堆叠封装，解决高层数带来的热应力失配问题，据称已通过长存认证并小批量供货，市占率约 28%。 2. 纳米低介电油墨/光敏聚酰亚胺（PSPI） 作为介电层材料应用于 Xstacking 混合键合工艺，同样在长存 232 层产线完成验证。请问以上情况属实吗？
2025-09-26 06:37:50
强力新材 (300429): 回答 ：您好，公司与长江存储无合作。请您注意甄别非官方平台信息真伪，以公司官方公告及互动易回复的信息为准。同时提醒您，请理性对待市场热点，注意投资风险。谢谢！2025-09-29 11:30:12
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