电子束互动查询

新美星 (300509): 回答 ：【回复】新美星的核心优势根植于强大的技术创新能力，这使公司始终处于行业发展的最前沿，主要包括以下三个方面：（1）高速化、多元化技术突破：公司持续推动吹灌旋/吹贴灌旋技术的迭代创新。从2010年研制发布中国第一台36000BPH轻量瓶吹灌旋一体机，到后来的48000BPH吹灌旋一体机、72000BPH 吹灌旋一体机、80000BPH吹灌旋一体机的陆续推出，公司的吹灌旋技术创新一直在国内处于领跑位置。特别值得一提的是，公司108000瓶/小时的吹灌旋一体机荣获“2025食品饮料工业荣格技术创新奖”，这标志着公司在超高速吹灌旋技术领域达到了亚洲领先水平。近几年来，公司加大了吹贴灌旋技术的研发和市场推广力度，从2019年小瓶水设备亮相，到2022 年超大瓶水、2023年碳酸饮料设备的投用，再到2025年11 月，中国第一台81000BPH吹贴灌旋进入总装阶段，展现了公司在吹贴灌旋领域的持续突破。（2）全面的无菌技术体系：公司在国内率先自主研发并大规模推广了湿法无菌、干法无菌、EDS法无菌三大技术。1999年研制国内第一台无菌灌装机，2005年，开创国产无菌灌装生产线出口发达国家的先河，2015年，首次发布全球领先的新美星第七代无菌灌装技术，2024年，搭载了新美星第三代电子束无菌技术的无菌线落地某世界饮料巨头工厂。其中，干法无菌技术能有效保障无菌状态，并最大程度减少水和化学制剂消耗，对环境更友好。更重要的是，公司不仅掌握了核心技术，更牵头制定了中国食品包装机械行业第一个外文版标准《无菌吹灌旋一体机通用技术条件》（2024年发布），填补了国内该领域的空白。（三）雄厚的研发成果积累：坚实的创新实力体现在知识产权上。公司已累计申请各类专利1500多件，拥有授权专利800多件，并主持和参与制订国家/行业标准40多项。技术论文《盘式结构热耦合分析与改进设计》在2025年3月获评2024年度饮料行业科技创新优秀论文奖，公司成为包装设备领域唯一获奖单位，体现了理论研究的深度。

2025-12-09 00:00:00

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华盛昌 (002980): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。高端仪器和半导体工艺设备国产替代正加速推进，并已成为行业趋势。 日前，公司与东莞泽攸科技有限公司签署战略合作协议，主要是为了依托双方资源优势，构建多元化战略协同关系，有助于合作双方在产业层面实现资源互补、协同价值。 泽攸科技是业内领先的表征测量仪器与半导体工艺设备创新企业，拥有完全自主知识产权，在电子束光刻机、扫描电镜、台阶仪等领域实现国产高端精密仪器和半导体工艺设备突破，填补了国内空白。公司可依托泽攸科技的技术积累，结合合作方资源，进一步提升在高端仪器和半导体设备领域的技术水平与产业化能力。 同时双方发挥各自在生产制造端的规模与成本优势，助力公司在高端仪器和半导体工艺设备领域构建更安全、高效的供应链体系，进一步降低生产制造成本，提升公司综合竞争优势。谢谢！

2025-12-05 20:45:11

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精测电子 (300567): 回答 ：您好！公司半导体板块实行统一规划与协同布局，上海精测、上海精积微、武汉精鸿、武汉颐光等子公司共同围绕集团规划业务开展，在不同工艺环节和应用场景上形成分工协同。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等。公司及子公司之间的相关交易均按照市场化、公允原则开展，具体情况以公司定期报告披露为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

2025-11-27 17:19:10

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龙图光罩 (688721): 回答 ：尊敬的投资者，您好！感谢您对研发领域的关注。三季度研发费用同比显著增长，核心投入集中在两大方向：一是高端制程突破，重点推进65/55nm等先进工艺的PSM（移相掩模）技术研发，提升产品制程精度；二是工艺优化升级，包括电子束光刻、干法刻蚀等核心工艺的良率提升与成本控制。目前90nm PSM产品已实现小批量量产，65nm产品开始送样验证，多项工艺优化技术已应用于现有生产线，预计2026年相关研发成果将持续转化为营收增长点。感谢您的理解与支持！

2025-11-20 16:34:55

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广联航空 (300900): 回答 ：尊敬的投资者。您好！ 公司自 2019 年涉足燃气轮机业务，聚焦机匣成套核心部件制造，已形成较强的行业竞争力与业务布局。公司具备整台燃气轮机机匣总成制造能力，核心产品涵盖压气机机匣、燃烧外壳、涡轮支撑环总成等关键部套，可实现从燃气轮机的全序加工。凭借薄壁机匣变形控制、电子束焊接等核心技术壁垒，公司保障了产品高精度与稳定性。公司与国内燃气轮机头部单位进行深度合作，实现燃气轮机的科研、批产及维修等多场景业务能力覆盖，目前已成为相关客户的战略供应商。未来公司将强化技术优势，持续拓展领域客户，推动燃气轮机业务稳步增长。 感谢您的关注！

2025-11-20 11:30:12

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华盛昌 (002980): 回答 ：答：高端仪器和半导体工艺设备国产替代正加速推进，并已成为行业趋势。日前，公司与东莞泽攸科技有限公司签署战略合作协议，主要是为了依托双方资源优势，构建多元化战略协同关系，有助于合作双方在产业层面实现资源互补、协同价值。泽攸科技是业内领先的表征测量仪器与半导体工艺设备创新企业，拥有完全自主知识产权，在电子束光刻机、扫描电镜、台阶仪等领域实现国产高端精密仪器和半导体工艺设备突破，填补了国内空白。公司可依托泽攸科技的技术积累，结合合作方资源，进一步提升在高端仪器和半导体设备领域的技术水平与产业化能力。同时双方发挥各自在生产制造端的规模与成本优势，助力公司在高端仪器和半导体工艺设备领域构建更安全、高效的供应链体系，进一步降低生产制造成本，提升公司综合竞争优势

2025-11-14 00:00:00

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聚光科技 (300203): 回答 ：感谢您对公司的关注，公司半导体相关业务稳步推进中，具体数据请关注相关公告和定期报告，谢谢！

2025-11-04 11:45:12

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精测电子 (300567): 回答 ：您好！公司严格遵守相关法律法规履行信息披露义务，无应披露而未披露的信息。在半导体量检测业务领域，公司于2023年8月12日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》，公司与头部核心客户签订关于14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单，已于2024年10月正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况良好；在客户端28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收，半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。半导体领域目前已成为公司业绩核心，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。感谢您对公司的关注，谢谢！

2025-11-03 15:42:10

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精测电子 (300567): 回答 ：您好！公司始终与有关存储客户保持密切且良好的合作关系，公司电子束设备已取得国内先进制程重复性订单，并已完成7nm先进制程的交付及验收。截至《2025年第三季度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约34.46亿元，其中半导体领域在手订单约17.91亿元。半导体业务已成为公司经营业绩核心，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心，并且可及时响应客户交付需求。感谢您对公司的关注，谢谢！

2025-11-03 15:44:10

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精测电子 (300567): 回答 ：您好！公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。半导体领域目前已成为公司业绩核心，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。感谢您对公司的关注，谢谢！

2025-11-03 15:44:40

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