凯格精机股票

凯格精机互动问答

• 网友提问 ：董秘您好，公司2025年毛利率同比激增9.05个百分点至41.26%，远超行业平均，请说明具体原因及可持续性。此外，IPO募投项目“生产基地”三年进度仅3.77%，且公司因募资违规收警示函，请问如何保障资金安全及项目投产？谢谢。

  2026-04-28 16:48:48 [ 详细 ]

• 网友提问 ：董秘好，公司在2026年4月16日的投资者互动中表示，半导体植球机已满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件等领域。在当前面板级封装（PLP）成为先进封装下一阶段形态的行业共识背景下，大尺寸矩形面板的植球精度、对准精度和工艺均匀性要求显著高于传统晶圆级封装。请问公司现有的印刷、点胶、植球等核心设备技术，在面板级封装工艺适配性方面有何技术储备？

  2026-04-17 13:21:56 [ 详细 ]

• 网友提问 ：董秘你好，华勤2026年算力端大幅扩产、超节点业务下半年集中放量，2026年AI业务收入预计超百亿，26H2规模放量。请问公司26年下半年对华勤的订单能见度、承接体量与交付节奏？华勤2025年资本开支同比增长30%以上，扩产态势明确。 凯格精机产能是否足以匹配华勤扩产节奏？交付周期是否有瓶颈？谢谢！

  2026-04-27 13:30:33 [ 详细 ]

• 网友提问 ：董秘您好，公司此前已完成SiC晶圆老化设备、SiC KGD测试分选设备的技术储备与小批量交付，客户覆盖三安光电等龙头。当前SiC MOSFET凭借高耐压、低损耗、耐高温等优势，在储能PCS等领域快速渗透、逐步替代IGBT，想请问公司上述两款第三代半导体设备，目前客户验证、订单落地及量产推进有无新进展？是否已切入储能、新能源汽车相关产业链？

  2026-04-27 13:27:14 [ 详细 ]

• 网友提问 ：董秘你好，结合近期公司一线招聘信息：东莞厂区高薪急招电工、钳工量产技工，明确工期覆盖至年底，侧面反映公司当前订单高度饱满、产能满负荷运转、交付压力充足。叠加锡膏印刷机、光模块自动化设备、半导体先进封装设备多业务线共振，2026年为公司确定性极强的交付大年，全年业绩高增长逻辑扎实、落地性强。可以这么理解吗？

  2026-04-27 13:19:02 [ 详细 ]