网友提问 ：（四）请问公司 2024 年先进封装相关电镀液以及二期工厂进度如何？
2024-02-29 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：先进封装部分，公司 RDL、bumping 相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段，此外，TSV 电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于 2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。
2024-02-29 00:00:00