网友提问 :(五)请问公司先进封装的电子化学品主要布局情况?
2024-01-24 00:00:00
天承科技 (688603): 回答:答复:公司先进封装部分目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外,公司正全力推动 TSV相关的基础液和电镀添加剂产品研发进程,同时大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。
2024-01-24 00:00:00
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2023-12-20 00:00:00
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