网友提问 ：（四）公司上海工厂二期关于半导体封装的厂房建设进展如何？
2024-01-24 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于 2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。
2024-01-24 00:00:00
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天承科技
法定名称：
广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
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