网友提问 ：（五）请问公司关于半导体先进封装的电子化学品主要布局在哪些方面
2023-12-20 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：公司先进封装方面目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证，后续更为严格的验证也在如期推进中。此外，TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中，大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。公司在上海二期项目的规划中，都布局了上述相关产品的产能。
2023-12-20 00:00:00