网友提问 :尊敬的领导您好:请问贵公司预计Tim材料未来市场规模,该技术是否已研发应用于HBM上,能否早日为国产突破贡献一份力量!谢谢

2024-03-21 17:30:05

德邦科技 (688035): 回答:答:您好,导热系列材料(TIM材料)应用领域非常广,包括网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用,目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中应用,公司将持续关注行业动态,跟进相关产品和技术的市场机会。感谢您的关注,谢谢!

2024-03-21 17:30:05

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德邦科技
法定名称:
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介:
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围:
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

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