网友提问 ：液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？
2024-03-21 17:18:08
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司未布局液态塑封料LMC。感谢您的关注，谢谢！
2024-03-21 17:18:08
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德邦科技
法定名称：
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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