OSAT互动查询
关键字
热门互动· · · · · ·
OSAT互动相关· · · · · ·
- 网友提问 :4、公司半导体业务的主要客户有哪些,国产化业务中大客户占比有多少?
2026-02-27 00:00:00
- 网友提问 :2、公司半导体业务的主要客户有哪些,客户主要是什么结构?
2026-02-10 00:00:00
光力科技 (300480): 回答 :答:公司半导体业务的客户主要为IDM厂商和OSAT厂商,公司国产机械划片机已得到国内头部封测厂商的批量复购;目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。2026-02-10 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 :Q2、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
2026-02-04 00:00:00
深南电路 (002916): 回答 :公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看,公司封装基板业务主要面向IDM类(半导体垂直整合制造商)、Fabless类(半导体设计商)以及OSAT类(半导体封测商)厂商。2026-02-04 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 :4、公司半导体业务新增订单中大客户占比?
2026-01-23 00:00:00
光力科技 (300480): 回答 :答:感谢您的关注!公司半导体业务的客户主要为IDM厂商和OSAT厂商,公司国产划片机备已得到国内头部封测厂商的批量复购;目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右,谢谢!2026-01-23 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 :近日浏览公司官网,留意到贵司已上线多款光敏性聚酰亚胺(PSPI)及先进封装用电镀材料新品,涵盖高温/低温固化、高纵横比电镀等细分系列。为便于投资者及时评估技术领先性与商业化节奏,特请公司进一步说明:目前上述新产品已送样多少家客户(OSAT、IDM、基板厂各几家)?预计验证结束并形成批量供货的时间表如何?
2026-01-18 11:15:20
- 网友提问 :近日浏览公司官网,留意到贵司已上线多款光敏性聚酰亚胺(PSPI)及先进封装用电镀材料新品,涵盖高温/低温固化、高纵横比电镀等细分系列。为便于投资者及时评估技术领先性与商业化节奏,特请公司进一步说明:在国内 HBM、2.xD 封装产能加速扩建背景下,公司是否计划同步披露后续验证里程碑(如通过韩系/台系 OSAT 认证、获得国内头部 IDM 量产订单),以增强信息披露透明度、减少市场反复问询?
2026-01-18 11:16:15
- 网友提问 :您好!近期浏览公司官网,注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺(PSPI)型号,涵盖高温/低温固化两大系列。为便于投资者更系统地了解产品进展,特咨询以下事项:若后续有新的验证里程碑(如通过韩系/台系 OSAT 认证、获得国内头部 IDM 量产订单),公司是否考虑在互动平台同步更新,以减少投资者频繁询问并增强透明度?
2026-01-12 13:41:30
强力新材 (300429): 回答 :您好,公司的光敏性聚酰亚胺(PSPI)目前处于客户验证阶段,具体信息涉及商业机密,不便透露。公司严格按照法律法规履行信息披露义务,不存在应披露而未披露的重大事项;如有符合披露标准的事项,公司将及时进行信息披露。谢谢!2026-01-12 16:10:33
[ 详细 ] - 网友提问 :贵公司设备能不能用在存储芯片工厂扩产需求?
2025-11-18 09:09:55
光力科技 (300480): 回答 :感谢您的关注!在半导体封装工艺流程中,存储芯片、逻辑芯片及算力芯片等各类芯片均需通过高精度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤;公司深耕半导体后道封测装备领域,聚焦划切与研磨两大核心工艺方向,自主研发并生产高精密划片机、研磨机及刀片等耗材,产品主要应用于晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等后道封测关键工序环节,可以为客户提供定制化的划磨解决方案。公司开发了一系列国产切割划片机,已经进入头部封测企业并形成批量销售,公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率,公司客户主要为OSAT和IDM厂商,谢谢!2025-11-21 11:30:12
[ 详细 ] - 网友提问 :目前存储涨价,你们的设备是否可以在 HBM满足生产线?
2025-11-13 21:46:29
光力科技 (300480): 回答 :感谢您的关注!存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材,主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节,客户主要为OSAT和IDM厂商,谢谢!2025-11-18 09:05:40
[ 详细 ] - 网友提问 :董秘您好,贵公司:华天科技(华天科技集团)作为中国领先的半导体封装测试(OSAT)企业,在芯片存储封装测试,产能布局,先进存储技术的协同开发与三星,海力士都有哪些合作?
2025-10-23 22:46:13