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- 网友提问 :请问公司在研发投入管理上,是否有明确的里程碑管理要求.例如:是否可以公告前5个研发项目的里程碑管理及规划目标,至少对长期投资股民做个预期管理?
2025-05-09 16:34:47
中颖电子 (300327): 回答 :您好!公司有完备的研发管理制度和流程,研发的进程受诸多因素影响常有变动,较难准确估计。公司在工控、消费电子、WIFI/BLE-MCU、电机控制、锂电池管理、车用MCU和AMOLED显示驱动芯片都有持续的研发投入;也会针对新兴产业评估开展新品研发,例如:1、AI MCU:SOC (MCU、NPU、DSP),应用于家电、家居智能化的边缘计算。2、机器人(人形/宠物)马达MCU融合控制器、感应MCU融合控制器、锂电池管理BMS,进一步提升核心竞争力。感谢您对公司的关注!2025-05-16 20:45:11
[ 详细 ] - 网友提问 :公司AI智能体整合 CPU、GPU、NPU 资源,通过智能调度提升 DeepSeek 算力效率,使用便捷,安全可靠,效率高,是否适用于数字政务,数字金融,数字能源,数字医疗,智能制造,AI智慧教育?
2025-05-16 15:57:15
华胜天成 (600410): 回答 :尊敬的投资者,您好。公司推出智能客服、智能数据助手、投标大王、九章画坊、九章工坊等多款 AI 原生产品,在金融、制造、能源、教育等多个行业实现商业化落地。具体业务信息可参阅定期报告相关描述,感谢您的关注。2025-05-16 15:57:15
[ 详细 ] - 网友提问 :董秘您好,请问贵公司的AI智能芯片有跟机器人公司合作应用到机器人大脑上吗?
2025-05-06 10:51:12
国科微 (300672): 回答 :尊敬的投资者,您好。公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人(含具身智能)、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划,形成低中高AI SoC布局并已投入研发,助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。公司人工智能AI SoC系列产品作为一款专为大模型设计的智能终端AI SoC,既能高效支持大模型也能兼容传统小模型,同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型,支持主流计算框架和开发工具。在大模型+智能终端领域,公司的MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构,在大模型推理效率、功耗和成本上,都领先于传统NPU芯片,产品具有极强竞争力。目前,公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段,也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。感谢您对公司的关注。2025-05-15 20:45:10
[ 详细 ] - 网友提问 :刘总 能否谈谈未来几年 贵司计算芯片核心技术发展方向??、及贵公司独特的核心技术??
2025-05-06 10:29:01
- 网友提问 :公司如何建立特色核心能力,与其它芯片公司保持差异化竞争?谢谢。
2025-05-09 16:08:15
国芯科技 (688262): 回答 :尊敬的投资者,您好!2025年,公司将坚持安全、自主、可控的追求,继续发展原有的汽车电子芯片、云安全芯片等重点业务,并重点立足于RISC-V架构,开发更多适合市场需求的开源架构嵌入式CPU;大力推动基于RISC-V架构的AI MCU的应用开发,持续投入AI神经网络处理器NPU技术的研发,并根据应用需求大胆创新,将研究成果应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上,用RISC-V CPU+AI NPU的技术创新坚定拥抱席卷世界的智能化浪潮;抓住量子安全技术发展带来的难得历史机遇,积极布局和研发抗量子密码算法、芯片和模组产品,持续推出具有国际先进水平的系列化量子安全和抗量子密码芯片与模组,努力成为国际量子安全芯片的先进供应商。公司以自主可控的RISC-V CPU+AI NPU双核技术平台、量子安全和抗量子密码技术建立差异化的竞争能力。谢谢!2025-05-09 16:19:54
[ 详细 ] - 网友提问 :公司2025年发展重点是自主芯片业务吗?可以展开说说重点研发方向和产业布局吗?
2025-05-09 16:19:10
国芯科技 (688262): 回答 :尊敬的投资者,您好!公司将继续坚持“顶天立地”的发展战略,致力于深耕主业,立足国家重大需求和市场需求领域客户,重点聚焦于信创和信息安全、汽车电子和工业控制二大方向,持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵,积极实现人工智能技术、量子技术和公司现有产品的融合,进一步提升公司产品智能化水平和核心竞争力,满足市场和各类客户的需求,为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的努力,实现可持续的增长,成为我国汽车电子芯片和信息安全芯片技术创新和产业化应用的重要参与者和贡献者。具体包括: (1)在信创和信息安全领域:在端安全领域,公司已推出了物联网安全、生物特征识别、金融安全、微型打印机主控、可信安全和视频安防安全等芯片产品群,以及安全高速USB模组、安全TF卡、安全UKEY、安全U盘等模组产品。公司的终端安全芯片产品在金融POS机、指纹识别和视频安防等领域持续占有较高的市场份额。公司已开始实现量子技术和端安全芯片的结合,已推出两款端量子安全芯片A5Q和3310SQ-T,实现端安全芯片的量子化提升;在云安全领域,公司云安全系列包括CCP903T-L、CCP903T-S、CCP903T-M、CCP903T、CCP903T-H、CCP907T、CCP908T等系列安全芯片产品群,主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域,已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。公司最新已内测成功的极高性能云安全芯片CCP917T基于公司自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计,SM2签名效率达到100万次/s,对称算法性能达到80Gbps,具有行业先进水平,适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。在CCP917T芯片中融合了神经网络计算的AI协处理单元,可以适应更多高性能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。同时公司将云安全芯片和量子技术相结合,已推出云应用量子安全芯片CCP907TQ,是由公司云安全芯片CCP907、一颗AGC001和两颗光量子噪声源芯片合封而成,进一步提升云安全芯片的安全等级,可广泛应用到云计算、大数据分析、服务器系统等方面。 (2)在汽车电子领域,公司重点发展汽车中高端MCU、DSP和高集成数模混合信号等方面的芯片产品和技术,开拓MCU+ASIC芯片套片组,形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案,已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局,不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度,在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车,为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。同时公司紧密结合重大客户产品应用需求和AI技术发展,已启动了CCFC3009PT芯片的设计开发,这是面向汽车自动驾驶、智能座舱和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片,主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理、功能安全和信息安全处理等功能,采用高性能 RISC-V 架构 ,融合了神经网络计算的AI协处理单元,预计算力更高可达到10000DMIPS以上,总体性能超越英飞凌TC397芯片,有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397芯片的国产化替代,具有先进水平。 未来,公司将积极拥抱AI和量子技术,一方面继续发展边缘AI技术,并根据应用需求大胆创新,特别是在交叉领域的集成创新上,将研究成果应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上,持续投入AI神经网络处理器NPU技术的研发,用RISC-V CPU + AI NPU的技术创新坚定拥抱席卷世界的智能化浪潮;另一方面公司将抓住量子安全技术发展带来的难得历史机遇,积极发展量子安全技术,积极布局和研发抗量子密码算法、芯片和模组产品,持续推出具有国际先进水平的系列化量子安全和抗量子密码芯片与模组,努力成为国际量子安全芯片的先进供应商,为我国量子安全芯片技术在国际上占据更重要的地位作出贡献。谢谢!2025-05-09 16:36:19
[ 详细 ] - 网友提问 :公司员工的薪水并不比其他芯片设计公司员工低,为什么研发不出有竞争力的产品出来,科技发展这么快,不进则退,而公司这么多年还是守着10年前的老产品不思进取。真的是百思不得其解。
2025-04-28 10:19:48
中颖电子 (300327): 回答 :您好!公司注重研发投入,将以马拉松长跑者的姿态看待行业发展,把握国产替代机遇,也会针对新兴产业评估开展新品研发,例如:1、AI MCU:SOC (MCU、NPU、DSP),应用于家电、家居智能化的边缘计算。2、机器人(人形/宠物)马达MCU融合控制器、感应MCU融合控制器、锂电池管理BMS,进一步提升核心竞争力,促进企业高质量发展。感谢您对公司的关注!2025-05-07 11:45:11
[ 详细 ] - 网友提问 :公司领导好。公司24年IP授权使用费收入为6.33亿,同比下降3.44%,但授权次数216次,相比23年增加82次,是否存在采购GPU、NPU高单价IP的客户减少或者采购额下降;公司芯片设计正在执行项目85个,28nm以下项目占比57%,但24年28nm以下项目占比96.5%,公司的先进制程设计项目客户数量、执行工程数量是否存在下降,是否与头部大客户订单减少有关,谢谢
2025-04-29 10:26:58
芯原股份 (688521): 回答 :尊敬的投资者您好,公司2024年IP授权次数216次,较2023 年增加82 次。由于各年度内客户采购的半导体IP种类不同,平均单次知识产权授权收入亦有所区别。2024年度,在芯原的核心处理器IP 相关营业收入中,图形处理器IP、神经网络处理器IP 和视频处理器IP 收入占比较高,这三类IP 在2024 年度半导体IP 授权业务收入(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)中占比合计约七成。 2024年,公司实现芯片设计业务收入7.25亿元,其中28nm及以下工艺节点收入占比96.50%;截至2024年末,公司在执行芯片设计项目85个,其中28nm及以下工艺节点的项目数量约49个,占比为57.65%。公司2024年先进制程芯片设计收入及项目数量较2023年均有所提升。感谢您的关注!2025-04-29 11:28:25
[ 详细 ] - 网友提问 :4、3D DRAM 在搭配 NPU 或 SoC 时,会采用什么样的搭配方式?是自家的大算力 SoC 还是合作伙伴的产品?
2025-04-20 00:00:00
北京君正 (300223): 回答 :3D DRAM 目前需求升温,主要是由于HBM存在对中国禁运的风险,而 3D DRAM 通过 hyper band 绑定能更高效地提供带宽和功耗。目前工业界都在尝试这一方向,而大算力芯片方面,大型互联网公司在积极尝试,包括 AI PC、手机端和AIoT 端也有类似尝试。关于 3D DRAM 的具体搭配方式,我们会根据市场需求和技术发展进行优化,但目前尚未确定具体的合作伙伴或产品形式。2025-04-20 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 :9、公司的 24 年讯龙系列收入占比多少?后续的品牌布局如何?
2025-04-17 00:00:00
XD中科蓝 (688332): 回答 :答:尊敬的投资者,您好!2024 年,讯龙系列占公司营业总收入约 14%。2025 年,公司即将推出多款 BT(讯龙)系列和 AB系列芯片:BT897X 系列芯片,支持浮点运算,基础功耗优化到4mA 级别,音频指标也提升到行业领先水平,同时,通过加入 NPU单元,极大地提升了芯片对 AI 通话算法的运算能力,降低了通话时的功耗,后续会配合更多行业先进客户的耳机项目;BT891X 系列芯片:超低功耗、旗舰级音频指标,适配品牌入门级产品;讯龙四代系列芯片:适配高阶音箱芯片,覆盖全功能 LE Audio、车载DSP 应用等新场景的行业需求。随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用。感谢您的关注。2025-04-17 00:00:00
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