雷达芯片互动查询
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- 网友提问 ：火山引擎FORCE 2025张总演讲时中说贵司有UWB技术，请问这是基于之前毫米波雷达芯片研发的分支吗？有具体芯片型号吗？
2025-11-28 15:32:16
博通集成 (603068): 回答 ：尊敬的投资者，您好！ 公司始终专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品。 谢谢您的关注！2025-11-28 15:32:16
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘你好，请问公司ETC产品是否可以实现V2X通信，应用在哪些车企？ 定增的毫米波雷达在测试还是已经量产？ 导航芯片何时产生收入？
2025-11-28 15:32:16
博通集成 (603068): 回答 ：尊敬的投资者您好！ 公司ETC芯片基于其高速数据传输、低时延、低干扰的通信链路等方面的优势，不仅可以用于收费，还可以用于V2X通信，提升车路协同效率，满足道路基础设施、智慧停车场等应用场景的应用需求。公司的产品在汽车电子领域已经与多个主流整车厂展开合作并形成出货。公司毫米波雷达芯片尚未量产。可应用于汽车和消费电子领域的定位芯片产品已实现量产销售。 感谢您的关注！2025-11-28 15:32:16
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司2025年已签订单超15亿元，其中民用雷达芯片协议占5亿元，请问军工与民用订单的交付周期分别是多久？
2025-11-14 15:52:55
振华风光 (688439): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司未披露过今年的订单情况，关于T/R芯片交付周期延长至12-18个月的情况，这反映了行业整体需求增长和供应链现状。目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分已开始小批量订货。公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订单交付。感谢您对公司的关注！2025-11-14 15:52:55
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司有激光雷达芯片，那么在现在未来的光子芯片，cpo中用的是否有谋划布局，这些未来核心基础芯片。
2025-11-06 14:46:17
星宸科技 (301536): 回答 ：公司的激光雷达芯片定位高端、高性能、高可靠性市场，该芯片已有工程样片，已陆续开展客户验证及上车测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），由上层感光晶圆 SPAD 及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成。2025-11-14 08:52:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：尊敬的董秘，公司是否通过参投上海凡麒微电子，布局蜂窝射频前端芯片设计，该技术应用于卫星通信终端？公司是否通过参投的安徽欧思微科技专注于UWB（超宽带）和毫米波雷达芯片，可支持高精度定位与导航系统？
2025-11-13 15:45:54
康希通信 (688653): 回答 ：尊敬的投资者，谢谢您的关注！1、公司今年已开始蜂窝类射频前端产品的研发，目前正处客户送样验证阶段，有望在未来形成收入，助力公司营收的增长。公司积极关注卫星通信领域射频前端产品的机会，并展开了前期的预研工作。2、超宽带（UWB）技术是一种基于纳秒级窄脉冲的无线通信技术，也是无线连接领域的关键技术之一，具有厘米级定位精度、高速数据传输、低功耗和强抗干扰能力等核心优势。公司正在联合被投企业，进行相关UWB产品的研发。目前，已经研发的几款产品正处推广阶段；应用方向主要为跟随、雷达、数传等。2025-11-13 15:45:54
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘您好，贵公司现在是否已经具备激光雷达封装能力？是否已经产生收益？
2025-11-03 16:02:44
晶方科技 (603005): 回答 ：您好，公司具备激光雷达产品封装能力。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商和提供商，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、激光雷达芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控等IOT、智能手机、AI眼镜、机器人等终端市场领域，谢谢您的关注！2025-11-03 16:02:44
[ 详细 ] - 网友提问 ：6、公司的激光雷达芯片最新进展及量产时间？
2025-10-23 00:00:00
星宸科技 (301536): 回答 ：答：公司瞄准高端领域落地，可实现192线、测距距离250-300米以上，适用于车载主激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片，陆续开展客户验证及上车测试，预期明年将起量量产。此外，适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片，逐步补齐产品矩阵，争取短期内打造成SPAD-SoC 激光雷达芯片技术及市场领军者，有信心为公司提供业绩新增长曲线。2025-10-23 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，当下在该领域布局哪些技术平台或核心产品
2025-10-10 16:57:46
芯联集成 (688469): 回答 ：尊敬的投资者您好，（1）在AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。2025-10-10 16:57:46
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司激光雷达芯片主要客户都有哪些？业内头部如禾赛是否公司战略客户
2025-09-08 11:22:06
星宸科技 (301536): 回答 ：您好，公司已与部分激光雷达头部厂商及新能源车厂接洽与开展合作，并陆续开始客户验证及上车测试，相关产品信息您可关注公司预计于年底召开的开发者大会。2025-09-17 11:30:12
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘好，激光雷达随着智驾推广，必将越来越普及，请问贵公司是否联合车企做数据分析，以切入智驾领域，并提高贵公司激光雷达芯片性能和智驾尽快进阶？
2025-09-05 16:38:50
立昂微 (605358): 回答 ：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯作为VCSEL芯片代工企业，长期以来一直与下游客户及终端客户做数据分析并保持紧密合作，以共同实现技术突破推动更广泛的应用，谢谢。2025-09-05 16:38:50
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