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- 网友提问 ：董秘你好，目前据新闻报道山东联成（第二大生产商）停产，加上2026年7月起国内禁用HCFCs，环戊烷替代加速最近上游非芳烃涨价，环戊烷今年同比去年涨价百分之二十五，目前公司环戊烷生产及客户验证销售情况如何？包括碳五电子级产品进展情况如何？麻烦能专业回复一下，谢谢
2026-02-28 09:47:22
贝斯美 (300796): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司的“年产12,100吨环戊烷系列绿色新材料项目”自投产以来，生产始终保持平稳有序，产品质量合格可靠。项目装置运行稳定，产品已实现批量对外销售。公司产品定价严格遵循市场化原则，综合考虑产品成本、技术附加值、市场供需关系以及与客户的长期战略合作价值。公司以市场需求为导向，正在积极探索碳五新材料下游电子级化学品在新型电路板、半导体新材料等领域的应用，并持续不断地推进产业链延伸和布局。公司将持续探索碳五全产业链发展，逐步向下游延伸，以实现环保农药与新材料的协同发展，为公司未来的产品布局和业务拓展提供持久动力。感谢您对公司的关注。2026-03-03 15:00:05
[ 详细 ] - 网友提问 ：请问公司投资合伙成立天链芯半导体的注册资本区区2千几万，在高科技半导体产业中能生产出量产芯片？
2026-02-10 23:57:44
- 网友提问 ：董秘，您好！ 根据产业链的反馈，CPO交换机的出货量预计呈现爆炸式增长，请问公司从专业角度看是否属实？对公司的营业额有何影响？谢谢！
2026-02-04 16:09:10
罗博特科 (300757): 回答 ：您好！作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！2026-03-03 11:30:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘，您好！ 传闻FitconTEC和泰瑞达合作的晶圆设备通过了台积电 couple光电平台的认证测试，且是唯一通过测试的设备，请问是否属实？对公司未来业绩有何影响？谢谢！
2026-02-04 16:22:29
罗博特科 (300757): 回答 ：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！2026-03-03 11:30:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘，您好！ 请问，双面晶圆设备通过北美大客户认证后，2026年是否会有copy machine的需求？这个设备能否也供货给其它需求客户？预计年产量有多少台？谢谢！
2026-02-08 20:25:49
罗博特科 (300757): 回答 ：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。当前，该双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性验证，并已获得量产化订单，随着下游核心客户量产化进程的不断推进，后续需求将进一步快速增长。未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！2026-03-03 11:30:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘，您好！ 请问300mm双面晶圆设备目前供求关系如何？交货周期要多久？能否供除Nv外其它客户？谢谢！
2026-02-10 22:02:51
罗博特科 (300757): 回答 ：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。当前，该双面晶圆测试设备已完成了客户端口的可靠性验证，并已获得量产化订单，随着下游核心客户量产化进程的不断推进，后续需求将进一步快速增长。未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！2026-03-03 11:30:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：贵公司业绩预告2025年亏损6000万到9千万，但公司股价却屡创新高，信息显示公司有很多热门题材概念，但涉及这些热门题材（如CPO、半导体）的公司基本都是大幅盈利的，请问贵公司业绩预告数据是否有所保留，还是公司喜欢蹭热门题材？
2026-02-11 10:32:30
罗博特科 (300757): 回答 ：您好！公司不存在信息应披露未披露的情况。公司二级市场股价走势是受多方面因素影响的，请投资者理智看待市场的波动，提请各位投资者注意投资风险。公司业绩变动的主要原因详见公司已经披露的2025年度业绩预告。感谢您对公司的关注！2026-03-03 11:30:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘，您好！ 请问公司是否能受益于TSMC 2026年用于先进封装的高昂的资本支出计划？谢谢！
2026-02-14 09:50:12
罗博特科 (300757): 回答 ：您好！作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。关于具体客户资本支出计划及公司受益情况，涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面作答。感谢您对公司的关注！2026-03-03 11:30:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：近期英伟达与 Meta 达成数百万颗 GPU 及Spectrum-X 交换机的采购协议。请问公司与英伟达共同研发的 300mm 双面晶圆测试平台，是否能支持 GB300 系统及 Spectrum-X 平台 所需的大规模硅光组件测试需求？
2026-02-24 15:34:44
罗博特科 (300757): 回答 ：您好！双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接ATE电学探针卡，底面进行高精度光学I/O六轴有源对准探测，适配CPO光引擎的"上电下光"3D堆叠结构。专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。感谢您对公司的关注！2026-03-03 11:30:03
[ 详细 ] - 网友提问 ：贵公司是否有先进封装材料，谢谢
2026-02-27 10:36:04
澄天伟业 (300689): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC 及功率模块等产品的封装需求。目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。同时，公司围绕高功率密度器件散热需求，持续推进微通道封装盖板（MLCP） 等下一代先进封装散热材料的研发与验证工作，并与相关客户开展联合开发与应用导入。公司坚持技术创新和市场开拓，不断提升在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，以把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。感谢您对公司的关注。2026-03-03 11:30:03
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