网友提问 :问题四:请问FOWLP和FOPLP具体区别是什么?
2024-02-23 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答:回复:扇出型晶圆封装(FOWLP)对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌入塑封材料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构晶圆;扇出型板级封装(FOPLP)是将芯片再分布在矩形载板上,然后采用扇出(Fan-out)工艺进行封装。FOPLP 技术重点之一为同质、异质多芯片整合,这些芯片通过微细铜重布线路层(RDL)连结的方式整合在单一封装体中,甚至将整个系统所需的功能芯片一次打包成为单一组件,整合在一个封装体中。FOPLP 封装方法与FOWLP 类似,且在同一工艺流程中可生产出更多的单个封装体,具有更好的材料利用率和更低成本。
2024-02-23 00:00:00