- 问题六:请问贵司是否有材料可以应用于HBM存储产业链?
2024-04-11 00:00:00
回复:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。2024-04-11 00:00:00
[ 详细 ] - 问题五:请问LMC和GMC有什么区别?
2024-04-11 00:00:00
回复:LMC是指液态塑封材料,LMC 是通过将液态树脂挤压到产品中央,在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性,从而填充满整个晶圆。LMC 具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点,是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料;GMC是指颗粒状环氧塑封材料,颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式,在预热后变为液态,将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型,具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。2024-04-11 00:00:00
[ 详细 ] - 问题四:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗?
2024-04-11 00:00:00
回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。2024-04-11 00:00:00
[ 详细 ] - 问题三:请问贵司GMC发展情况?
2024-04-11 00:00:00
回复:在先进封装领域,GMC 产品已经在多个客户考核通过,自主研发的GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化;已经完成验证的芯片级底填正在做前期重复性量产准备,和最终客户协同开发的适用于“芯粒”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核;公司新购置一套LMC 专用压缩模塑设备,进一步加快LMC 产品的研发进度。2024-04-11 00:00:00
[ 详细 ] - 问题二:请问贵司的订单周期大约是多久?
2024-04-11 00:00:00
回复:大多数订单会提前一个月至两个月下达。根据整体行业特性,订单有季节性特点。2024-04-11 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况?
2024-04-11 00:00:00
回复:用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证,处于量产前期;公司已经完成对光伏用塑封料深度开发,且按照客户的需求,完成对原来产品的迭代。2024-04-11 00:00:00
[ 详细 ] - 问题五:请问QFN和DFN的主要差别?
2024-03-05 00:00:00
回复:QFN,即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一,封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低;DFN,即双边扁平无引脚封装,DFN的设计和应用与QFN 类似,都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周。2024-03-05 00:00:00
[ 详细 ] - 问题四:请问公司的材料是否应用光模块生产中?
2024-03-05 00:00:00
回复:光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。2024-03-05 00:00:00
[ 详细 ] - 问题三:请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链?
2024-03-05 00:00:00
回复:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。2024-03-05 00:00:00
[ 详细 ] - 问题二:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗?
2024-03-05 00:00:00
回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。2024-03-05 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:请问LMC和GMC有什么区别?
2024-03-05 00:00:00
回复:LMC是指液态塑封材料,LMC 是通过将液态树脂挤压到产品中央,在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性,从而填充满整个晶圆。LMC 具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点,是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料;GMC是指颗粒状环氧塑封材料,颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式,在预热后变为液态,将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型,具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。2024-03-05 00:00:00
[ 详细 ] - 请问贵公司产品是SRAM和HBM生产中的必须品吗
2024-02-26 15:41:35
您好,感谢您的提问。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。2024-02-26 15:41:35
[ 详细 ] - 问题五:请问公司高端环氧塑封料产品实现国产化替代的情况?
2024-02-23 00:00:00
回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。2024-02-23 00:00:00
[ 详细 ] - 问题四:请问FOWLP和FOPLP具体区别是什么?
2024-02-23 00:00:00
回复:扇出型晶圆封装(FOWLP)对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌入塑封材料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构晶圆;扇出型板级封装(FOPLP)是将芯片再分布在矩形载板上,然后采用扇出(Fan-out)工艺进行封装。FOPLP 技术重点之一为同质、异质多芯片整合,这些芯片通过微细铜重布线路层(RDL)连结的方式整合在单一封装体中,甚至将整个系统所需的功能芯片一次打包成为单一组件,整合在一个封装体中。FOPLP 封装方法与FOWLP 类似,且在同一工艺流程中可生产出更多的单个封装体,具有更好的材料利用率和更低成本。2024-02-23 00:00:00
[ 详细 ] - 问题三:公司整体的业务进展如何?
2024-02-23 00:00:00
回复:公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额,并积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。在传统封装领域,公司应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域,公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售;同时,公司紧跟先进封装未来发展趋势,布局晶圆级封装与系统级封装,在上述领域的产品布局逐步完善,应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证,有望逐步实现产业化。2024-02-23 00:00:00
[ 详细 ] - 问题二:请问贵司是否和盛合晶微有合作?目前先进封装材料验证情况如何?哪些已经开始量产?
2024-02-23 00:00:00
回复:公司和盛合晶微没有合作。先进封装用材料型号较多公司已与多家客户开展验证或批量交付,具体情况请参考公司招股书及定期报告。2024-02-23 00:00:00
[ 详细 ] - 问题一:请问贵公司产品是SRAM和HBM生产中的必须品吗?
2024-02-23 00:00:00
回复:公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。2024-02-23 00:00:00
[ 详细 ] - 你好!请问今天股票下跌创非st股第一名是否有未批露信息?
2024-02-23 17:18:06
您好,感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露,后续会及时更新披露相关情况。谢谢2024-02-23 17:18:06
[ 详细 ] - 董秘您好,请问贵司是否和盛合晶微有合作?目前先进封装材料验证情况如何?哪些已经开始量产?谢谢
2024-02-23 17:18:06
您好,感谢您的提问。公司和盛和晶微没有合作。先进封装用材料型号较多公司已与多家客户开展验证或批量交付,具体情况请参考公司招股书及定期报告,谢谢!2024-02-23 17:18:06
[ 详细 ] - 问题五:请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些?
2024-01-25 00:00:00
回复:扇出型晶圆级封装(FOWLP)是以BGA技术为基础,基于晶圆重构技术,将芯片布置到一块人工晶圆上,然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。2024-01-25 00:00:00
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