网友提问 :请问公司区熔硅片进展如何?

2023-08-24 10:28:00

有研硅 (688432): 回答:尊敬的投资者,您好!公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片,包含NTD和气掺两款产品,技术水平已达标。目前已进入客户验证阶段,预计下半年完成验证并于明年释放产能。感谢您对公司的关注!

2023-08-24 10:36:00

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有研硅
法定名称:
有研半导体硅材料股份公司
公司简介:
2001年6月21日,有研半导体前身国泰半导体正式成立。
经营范围:
半导体材料的研发、生产、销售。
注册地址
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
办公地址
北京市海淀区北三环中路43号

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