网友提问 ：公司是否具备TSV技术的能力？
2023-11-21 16:52:04
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者，您好，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-21 16:52:04
甬矽电子最新互动问答
- 公司是否具备硅通孔TSV的技术？
2023-11-21 16:52:04
- 公司股价今天跌了这么多，是什么原因？公司经营是不是出了什么问题？请管理层出来给个解释！！！！！！！
2023-11-17 08:57:07
- 宁波子公司拟以不超21.57亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目。请问这21个亿从哪里来？为什么在巨额解禁前三天发这样的公告。
2023-11-16 15:39:01
- 您好，请问贵司国内的封测客户都有哪些？最新的二期先进封测包括晶圆级封测产能意向客户主要有哪些？
2023-11-13 17:32:41
- 贵司作为国内先进封装的新秀，在高端先进封测广泛布局涉猎，且拥有成熟的晶圆级封测工艺，H公司最近的7nm芯片实现了质的突破，请问贵司的封测客户里有无国内的H公司？和H公司有无相关合作意向?
2023-11-13 17:32:41
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甬矽电子
法定名称：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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