网友提问 ：问题五：公司高压超级结 MOSFET 第五代试产处于什么交付阶段？该项目交付完成的收益预期？
2023-11-16 00:00:00
东微半导 (688261): 回答：答: 尊敬的投资者您好！公司第五代超级结 MOSFET技术研发进展顺利，试产成功且客户试用结果良好，已小批量交付。基于第四、第五代高压超级结技术，单晶圆产出芯片颗数进一步提高，性能得到大幅提升，作为公司核心产品之一将对公司营收提供持续推动力。感谢您对公司的关注！
2023-11-16 00:00:00
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- 问题四：请问海外功率半导体龙头厂商加大中国市场竞争力度和下游需求弱复苏双重影响，公司如何调整产品结构差异化？
2023-11-16 00:00:00
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2023-11-16 00:00:00
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2023-11-16 00:00:00
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2023-11-16 00:00:00
- 尊敬的领导，建议在市场行情好的时候，能做一下市值管理，在股价合理的情况下，进行再融资，以便对生产线进行投资。虽然fabless有各种优点，但功率芯片行业的终级形式必然是IDM，一如英飞凌、安森美。当然如果在股价低估的时候能够回购并注销的话则更佳，即可以提振投资者信心，也可以一定程度上降低再融资对股权的稀释。希望融资与并购能助力东微成为半导体行业的头部玩家。敬请此建议能得到管理层的考虑，祝东微业绩越来越好。
2023-09-28 15:11:51
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东微半导
法定名称：
苏州东微半导体股份有限公司
公司简介：
2008年9月12日,公司前身“苏州东微半导体有限公司”成立。
经营范围：
以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。
注册地址江苏省苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢515室
办公地址江苏省苏州工业园区东长路88号2.5产业园三期N2栋5层
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