神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者您好。公司的大尺寸硅片产品，仍处于市场导入阶段，继续推进客户评估认证工作。公司今年以正片的评估为主要目标。已经启动与国内主流芯片制造厂商正片的测试对接，并陆续进行送样和收集反馈各参数指标的工作。高温氩气退火片，也属于正片范畴，该产品已同主流芯片厂完成前期规格对接等工作，公司按计划将在年内送出第一批次样片。在正片尚未通过评估认证的情况下，暂不具备大规模出货的条件。因此，公司月产5万片的硅片设备产能利用率暂时不高，公司会在正片评估阶段，继续努力提高夯实晶体缺陷控制技术和加工工艺。为正片通过后的批量出货做好准备。感谢您的关注。

2023-12-08 11:42:00