网友提问 ：请问公司生产的超精密晶圆减薄机的订单情况，以及目前半导体新的封装技术是否会加大晶圆减薄机的用量？
2023-12-06 14:35:00
华海清科 (688120): 回答：尊敬的投资者您好，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，今年已有多台设备发往不同客户端进行验证。随着芯片结构3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进，预计减薄设备将获得更加广泛的应用，公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。感谢您对公司的关注！
2023-12-06 16:45:00