网友提问 ：十三、公司半年报提到带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过验证并取得小额订单，请问订单大概规模多少？这个产品市场空间多大？放量节奏如何？还有超薄铜箔对比国内同行业公司，公司技术水平怎样？
2023-09-20 00:00:00
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好！当前可剥铜取得订单金额较小，对财务指标无显著影响。根据相关测算，当前可剥铜市场体量约30亿元人民币，未来随着人工智能、物联网等行业发展，对芯片封装提出更大需求和更高要求，预计可剥铜市场空间有望进一步打开。可剥铜主要技术指标包括铜箔厚度、表面粗糙度、致密性、剥离强度等，公司对上述指标的完成度较好且较为稳定，具有较高的技术壁垒。
2023-09-20 00:00:00