网友提问 :尊敬的俞总,您好:在一季报中看到华正有提到今年公司向半导体材料大力发展,请问和华为合作的半导体材料项目进展如何?在华为5G芯片突破欧美的封锁下,是否今年能进入量产?
2023-09-14 15:07:28
华正新材 (603186): 回答:您好,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品,部分产品已进入小批量订单交付阶段。感谢您对公司的关注!
2023-09-14 15:07:28