网友提问 ：你好，请问公司旗下共进微电子的封装产品什么时候可以下线？是否应用了先进封装技术？谢谢
2023-12-01 16:20:46
共进股份 (603118): 回答：投资者您好，非常感谢您对公司的关注！目前公司封装产线已全线通线，正在进行首颗压力传感器的封装生产。封装设备采用先进的制造工艺和创新技术，具备高度自动化和精确控制能力，能够提供高品质的封装解决方案，谢谢！
2023-12-01 16:20:46
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2023-12-01 16:20:46
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2023-12-01 16:20:46
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2023-12-01 16:06:41
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2023-12-01 16:06:41
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共进股份
法定名称：
深圳市共进电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市共进电子有限公司,设立于1998年11月24日。2011年9月14日,深圳市共进电子有限公司整体变更为深圳市共进电子股份有限公司。
经营范围：
宽带通讯终端的研发、生产和销售;智慧家庭系统领域。
注册地址广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号
办公地址广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号,深圳市南山区南山街道南海大道2239号新能源大厦A座二楼
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