大族数控 (301200): 回答：5G 智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对 HDI（高密度互联）板的提出了更高的技术要求，从而拉动了 CO2激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。公司将 HDI 板市场细分为不同终端应用场景，针对不同需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求，将带动公司在 HDI 板市场份额的提升。在 IC 封装基板市场，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶 FC-BGA 封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售；运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案，获得了国际芯片厂商的技术认证；最新研发的±2.5μm 综合对位精度的高精专用测试设备，综合性能已能够对标全球封装基板测试设备龙头企业 Nidec-Read的主流机型，相关产品市场份额有望实现提升。

2023-11-02 00:00:00