大族数控 (301200): 回答：在应用于计算机、通讯类设备的 CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片等领域的 IC 封装基板市场，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶 FC-BGA 封装基板加工领域。新研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售，而运用新型激光技术，开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的方案，获得国际芯片厂商的技术认证；另外 CO2激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用，获得国内数家龙头企业的复购订单；最新研发的±2.5μm 综合对位精度的高精专用测试设备，可对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read 的主流机型，相关产品有望实现高水平的国产化替代。

2023-06-08 00:00:00