鼎龙股份 (300054): 回答：答：半导体封装 PI 业务与公司已有半导体面板显示材料 YPI、PSPI 业务高度相关。公司目前全面布局半导体封装 PI，产品覆盖非光敏 PI、正性PSPI 光刻胶和负性 PSPI 光刻胶，其中：非光敏 PI、正性 PSPI 光刻胶的开发充分借鉴吸收了公司半导体面板显示材料 YPI、PSPI 的研发和产业化经验，属于公司现有技术在不同应用领域的延伸拓展；负性 PSPI 光刻胶的开发同样借鉴了公司的 PI 树脂合成和产业化技术以及半导体 OLED 面板光刻胶 PSPI 的配方开发技术。在公司有机合成和高分子合成两大核心技术平台，聚酰亚胺和光刻胶两大产品平台的加持下，公司的半导体封装 PI 项目争取按预期计划快速推进。

2023-11-21 00:00:00