网友提问 ：请问贵公司是否有扇出面板级封装的相关产品或技术储备？
2024-05-22 14:13:03
鹏鼎控股 (002938): 回答：扇出面板级封装属于半导体芯片的一种先进封装技术，公司主要定位高端PCB产品设计、研发、制造与销售，不涉及相关产品，但会积极保持对相关先进技术的密切关注。谢谢！
2024-05-24 15:35:54
鹏鼎控股最新互动问答
- 请问pcb板和玻璃基板的区别，pcb板有没有被玻璃基板替代的可能？公司有无这方面的技术储备。
2024-05-21 17:29:05
- 请问公司在玻璃基板上是否有相关技术储备和生产能力?
2024-05-21 17:29:18
- 玻璃基板是PCB板的新趋势，贵司能生产玻璃基板吗？
2024-05-21 17:29:30
- 公司之前介绍的正在研发的玻璃基板是用于Led吗？贵公司投资的礼鼎半导体BGA是否正在研发相关工艺？如研发成功是否可以与贵司交叉授权使用？
2024-05-21 17:29:47
- 请问公司与微软目前是否有业务合作？特别是AIPC和Surface产品？
2024-05-21 17:30:26
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鹏鼎控股股票
鹏鼎控股
法定名称：
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
公司简介：
1999年4月29日,公司前身富葵精密组件(深圳)有限公司正式成立。
经营范围：
主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。
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