网友提问 :Q8、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。
2023-12-14 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设,其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线,目前处于产线初步调试过程中,后续将逐步进入产能爬坡阶段。
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