网友提问 :Q7、请介绍公司目前在 FC-BGA 封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。
2023-12-14 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:公司 FC-BGA 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。
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